[发明专利]一种热敏电阻的制备工艺

说明书

本发明公开了一种热敏电阻的制备工艺，选取基板，将基板放入环保退镍水中浸泡，接着通过清水对基板清洗后并进行干燥处理。该热敏电阻的制备工艺，通过将PCB板放置在限位板内部凹槽中，PCB板的底面与裁切垫的顶面接触，利用两个直线电机二分别在两个直线滑轨二的表面滑动，通过两个直线电机二的同步运动带动安装块在固定板的内部向裁切组件的一侧运动，安装块正面与背面的活动块分别在两个安装槽的内部滑动，利用在PCB板底部设置裁切垫，可以避免PCB板在裁切过程中由于底部镂空出现裁切断裂损坏的情况出现，有效降低热敏电阻在制备过程中的报废率，一次实现对热敏电阻的多方位切割加工，大幅提高了对热敏电阻的切割效率。

技术领域

本发明涉及热敏电阻生产技术领域，具体为一种热敏电阻的制备工艺。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)，热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

在对芯片热敏电阻进行制备的过程中，需要对其进行切割，而现有的切割设备无法很方便地对切割大小进行调节，且切割时不方便对芯片热敏电阻进行装夹，参考中国专利公开号为CN211376324U中提出了一种用于加工芯片热敏电阻的芯片切割机，该方案中通过电机、切割安装架、切割刀片、第一螺杆、滑块、旋转把手、基础框架、第二螺杆及滑动固定块之间的相互配合，能够很方便地对芯片热敏电阻进行装夹，并且能够灵活而精准地调节切割位置，以切出相应大小的芯片热敏电阻；但是该方案在使用的过程中仍然如下缺陷：

1、由于装夹的电阻中部呈镂空放置，导致电阻在进行切割过程中容易出现断裂损坏的现象，提高了电阻在制备过程中的报废率；

2、一次只能实现对电阻的单方位切割加工，需要多次调整电阻的装夹方向以实现电阻的多方位切割加工，降低了电阻的切割效率；

为解决以上问题，本领域技术人员提出了一种热敏电阻的制备工艺，可以有效的降低电阻在切割过程中的报废率，可以一次实现对电阻的多方位切割，提高电阻的切割效率。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种热敏电阻的制备工艺，解决了由于装夹的电阻中部呈镂空放置，导致电阻在进行切割过程中容易出现断裂损坏的现象，提高了电阻在制备过程中的报废率，一次只能实现对电阻的单方位切割加工，需要多次调整电阻的装夹方向以实现电阻的多方位切割加工，降低了电阻切割效率的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种热敏电阻的制备工艺，具体包括以下步骤：

步骤一、选取基板，将基板放入环保退镍水中浸泡，接着通过清水对基板清洗后并进行干燥处理，将基板进行叠构压合，利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，在压合后的板材上钻出所需的孔洞；

步骤二、在两个基板相背离的一侧分别镶嵌第一导电板与第二导电板，接着对第一导电板与第二导电板分别和两个基板之间进行熔融焊接；

步骤三、采用板材裁切装置对PCB板进行切割加工，打开机箱顶部的活动盖，将PCB板放置在限位组件上，PCB板放置在限位板内部凹槽中，PCB板的底面与裁切垫的顶面接触，操作控制器打开限位板内部伺服电缸二开关，利用伺服电缸二驱动轴推动定位板在裁切垫的表面进行相对运动，直至两个定位板与PCB板的两侧接触，完成对限位板中PCB板的位置限定，操作控制器打开位移组件开关，利用两个直线电机二分别在两个直线滑轨二的表面滑动，通过两个直线电机二的同步运动带动安装块在固定板的内部向裁切组件的一侧运动，安装块正面与背面的活动块分别在两个安装槽的内部滑动，位移组件带动安装块位移至裁切刀片的正下方，停止运动；