[发明专利]一种线路板焊接方法、线路板和电子设备

说明书

本发明公开了一种线路板焊接方法、线路板和电子设备。所述方法包括：对烙铁头进行加热和清理表面预处理；将烙铁头从原始位置移动至第一位置，其中，第一位置与焊接点之间为第一预设距离；控制烙铁头按照第一预设时间出锡；将完成出锡的烙铁头移动至焊接点，并控制烙铁头以第一预设频率和第一预设振幅在焊接点进行第二预设时间的超声波焊接；焊接完毕后将烙铁头的振幅和频率调低；将烙铁头以第一预设速度移动至第二位置，以及将烙铁头以第二预设速度从第二位置移动至原始位置，其中，第二位置与焊接点之间的距离为第二预设距离，第二预设速度大于第一预设速度。本发明的方案可避免产生锡球，提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及超声波焊接领域，尤其涉及一种线路板焊接方法、线路板和电子设备。

背景技术

服务器、计算机、硬盘、GPU等含有各类线路板结构，线路板上焊接有各类元器件用于实现不同的使用功能。例如服务器、计算机主板上焊接有成千上百种电子元件，这些元件在焊接过程中往往具有严格要求，例如为防止元件之间产生串/并联而损坏或失去原有功能焊接时不能产生焊锡球；此外，锡球易在服务器工作过程中随意震动而导致主板短路现象，而这种锡球由于尺寸较小，在焊接过程中难以全部发现并清理干净，给电子设备造成较大的安全和性能隐患，甚至导致整个设备出现运行异常，因此焊接工工艺显得尤为重要。

目前，传统的焊接工艺依然难以避免焊锡球的产生，只能在焊接完成后通过人工或CCD视觉检验技术进行检查及焊锡球的清理处理，此种方式无法从根源上解决焊接产生焊锡球的问题，清理过程存在不彻底的问题，同时还增加了焊接生产的检验投入，使得生产成本变高。

发明内容

有鉴于此，有必要针对以上技术问题，提供能够从根源上避免在焊接过程中产生焊锡球的一种线路板焊接方法、线路板和电子设备。

根据本发明的一方面，提供了一种线路板焊接方法，所述方法包括：

对烙铁头进行加热和清理表面预处理；

将烙铁头从原始位置移动至第一位置，其中，所述第一位置与焊接点之间为第一预设距离；

控制烙铁头按照第一预设时间出锡；

将完成出锡的烙铁头移动至焊接点，并控制烙铁头以第一预设频率和第一预设振幅在焊接点进行第二预设时间的超声波焊接；

焊接完毕后将烙铁头的振幅和频率调低；

将烙铁头以第一预设速度移动至第二位置，以及将烙铁头以第二预设速度从第二位置移动至原始位置，其中，所述第二位置与焊接点之间的距离为第二预设距离，所述第二预设速度大于所述第一预设速度。

在其中一个实施例中，所述对烙铁头进行加热和清理表面预处理的步骤包括：

将烙铁头加热至预设温度，其中，所述预设温度的范围为300摄氏度至400摄氏度；

将加热后的部分烙铁头浸入熔融液态锡液中第三预设时间，浸入熔融液态锡液中的部分为烙铁头尖部以上第三预设距离，其中，所述第三预设时间的范围为0.5秒至2秒，所述第三预设距离的范围为3毫米至5毫米。

在其中一个实施例中，所述控制烙铁头按照第一预设时间出锡的步骤包括：

获取焊接点的焊接要求；

根据所述焊接要求确定第一预设时间，其中，所述第一预设时间的范围为0.5秒至3秒。

在其中一个实施例中，第一预设距离和第二预设距离的范围均为3毫米至15毫米。

5在其中一个实施例中，所述第一预设频率的范围为10千赫兹至90千赫兹，所述第一预设振幅的范围为5微米至10微米，所述第二预设时间的范围为0.2秒至1.5秒。