[发明专利]一种线路板焊接方法、线路板和电子设备有效
| 申请号： | 202011111111.1 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112475514B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 胡夕伦;安妮 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 杨帆;陈黎明 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 焊接 方法 电子设备 | ||
1.一种线路板焊接方法，其特征在于，所述方法包括：
对烙铁头进行加热和清理表面预处理；
将烙铁头从原始位置移动至第一位置，其中，所述第一位置与焊接点之间为第一预设距离；
控制烙铁头按照第一预设时间出锡；
将完成出锡的烙铁头移动至焊接点，并控制烙铁头以第一预设频率和第一预设振幅在焊接点进行第二预设时间的超声波焊接；
焊接完毕后将烙铁头的振幅和频率调低；
将烙铁头以第一预设速度移动至第二位置，以及将烙铁头以第二预设速度从第二位置移动至原始位置，其中，所述第二位置与焊接点之间的距离为第二预设距离，所述第二预设速度大于所述第一预设速度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对烙铁头进行加热和清理表面预处理的步骤包括：
将烙铁头加热至预设温度，其中，所述预设温度的范围为300摄氏度至400摄氏度；
将加热后的部分烙铁头浸入熔融液态锡液中第三预设时间，浸入熔融液态锡液中的部分为烙铁头尖部以上第三预设距离，其中，所述第三预设时间的范围为0.5秒至2秒，所述第三预设距离的范围为3毫米至5毫米。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制烙铁头按照第一预设时间出锡的步骤包括：
获取焊接点的焊接要求；
根据所述焊接要求确定第一预设时间，其中，所述第一预设时间的范围为0.5秒至3秒。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第一预设距离和第二预设距离的范围均为3毫米至15毫米。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一预设频率的范围为10千赫兹至90千赫兹，所述第一预设振幅的范围为5微米至10微米，所述第二预设时间的范围为0.2秒至1.5秒。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述焊接完毕后将烙铁头的振幅和频率调低的步骤包括：
将烙铁头的频率调整为第二预设频率，其中，所述第二预设频率的范围为10千赫兹至30千赫兹；
将烙铁头的振幅调整为第二预设振幅，其中，所述第二预设振幅的范围为1微米至5微米。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
检验焊接点连接状态以确定是否存在焊接异常；
若存在异常焊接点，则对异常焊接点重新焊接。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一预设速度的范围为0.2毫米/秒至15毫米/秒，所述第二预设速度的范围为大于15毫米/秒。
9.一种线路板，其特征在于，所述线路板上焊接有电子元件，所述电子元件采用权利要求1-8任意一项所述的方法焊接。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包含如权利要求9所述的线路板。
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