[发明专利]SMD封装高速AOI测试设备

权利要求书

1.一种SMD封装高速AOI测试设备，其特征在于，包括机箱部分、AOI检测部分、放带机构、卷带机构和工控机；

所述的机箱部分设置有机箱，工控机安装在机箱内，机箱上部装有工作台；

所述的AOI检测部分安装在工作台中部，AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置，所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧，检测SMD封装带；

所述的SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上，传动SMD封装带；

所述的放带机构安装在AOI检测部分后侧机箱部分的工作台上，放卷检测前SMD封装带；

所述的卷带机构安装在AOI检测部分前侧机箱部分的工作台上，卷绕检测后SMD封装带。

2.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备，其特征在于，机箱上部的工作台上装有显示器安装支架一、显示器安装支架二和触摸屏安装盒，触摸屏安装盒上装有触摸屏，触摸屏通过控制线与工控机相连，机箱上设有电源按钮、电气控制开关，机箱内装有电气控制板、电气控制板上装有气体油水分离器、气体电磁分配阀，分配AOI检测部分气缸气源。

3.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备，其特征在于，所述的工作台上还装有离子风扇，散发带电离子，用于清除SMD封装带静电。

4.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备，其特征在于，

所述的显示器安装支架一上安装有显示器一，显示器安装支架一上部装有报警灯，用于检测不良品时报警；

所述的显示器安装支架二上部装有显示器二，显示器安装支架二装有光源支架，用于安装工作照明光源。

5.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备，其特征在于，

AOI检测装置一包括导轨安装座、导轨、导轨滑块、工业相机升降气缸一、提升拉块一、燕尾槽安装板一、相机支架一、工业相机一、光源支架一、光源一、光源支架二、光源二和燕尾槽手调滑台一；

导轨安装座一底部安装在工作台上，导轨一安装在导轨安装座一前侧，燕尾槽安装板一通过滑块一安装在导轨上，能沿导轨一上、下滑动，工业相机升降气缸一安装在导轨安装座一上端部，提升拉块一一端固定在燕尾槽安装板一上端部,提升拉块一另一端下部与工业相机升降气缸一的推杆相连接；

燕尾槽手调滑台一安装在燕尾槽安装板一前侧，相机支架一通过带燕尾槽滑块安装在燕尾槽手调滑台一上，工业相机一安装在相机支架一前部，光源支架一通过带燕尾槽滑块安装在工业相机一下部的燕尾槽手调滑台一上，光源一安装在光源支架一上，光源支架二安装在光源支架一下部，光源二安装在光源支架二上。

6.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备，其特征在于，

所述的AOI检测装置二包括导轨安装座二、导轨二、滑块二、工业相机升降气缸二、提升拉块二、燕尾槽安装板二、相机支架二、相机二、光源支架三、燕尾槽手调滑台二和光源三；

导轨安装座二安装在工作台上，导轨二安装在导轨安装座二前侧，燕尾槽安装板二通过滑块二安装在导轨二上，能沿导轨二上下滑动；

工业相机升降气缸二安装在导轨安装座二上端部，提升拉块二一端固定在燕尾槽安装板二上端部，提升拉块二一端固定在燕尾槽安装板二上端部，提升拉块二另一端下部与工业相机升降气缸二的推杆相连接；

燕尾槽手调滑台二安装在燕尾槽安装板二前侧，相机支架二通过带燕尾槽滑块安装在燕尾槽手调滑台二上，工业相机二安装在相机支架二前部，光源支架三通过带燕尾槽滑块安装在相机二下部的燕尾槽手调滑台二上，光源三安装在光源支架三上，通过手动调节，调节工业相机二与光源三之间距离，能通过提升拉块二推动燕尾槽安装板二，调节AOI检测装置中工业相机、光源三与被测表面贴装器件SMD封装带之间距离，达到最佳检测距离。