[发明专利]一种射频测量钻孔的方法及装置

权利要求书

1.一种射频测量钻孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，在芯片内置入电子标签，电子标签具有项目、钻机、钻杆等相关信息；

第二步，将芯片放入金属卡扣中；

第三步，在每根钻杆的首尾两端安装内嵌芯片的金属卡扣；

第四步，将感应线圈垂直地面安装在钻机底座；

第五步，感应线圈将采集到的数据传输给一体化采集仪，采集仪将数据传输至云平台；

第六步，采集的所有数据、采集时间和最终结果在云平台进行展示。

2.根据权利要求1所述的一种射频测量钻孔的方法，其特征在于：所述第二步中，金属卡扣的数量为两个，且均匀安装在钻杆的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种射频测量钻孔的方法，其特征在于：所述第三步中，还可将芯片直接嵌入钻杆的两端。

4.根据权利要求1所述的一种射频测量钻孔的方法，其特征在于：所述第四步中，线圈距离钻杆水平距离10cm左右，保证线圈可以感应到芯片。

5.根据权利要求1所述的一种射频测量钻孔的方法，其特征在于：所述第五步中，云平台根据上传的数据将钻杆长度累计相加，得到最终的钻孔深度值。

6.根据权利要求1所述的一种射频测量钻孔的方法，其特征在于：所述第六步中，云平台可为PC端，且还可外联移动终端。

7.一种射频测量钻孔的装置，包括钻机本体（1）和履带（2），其特征在于：所述钻机本体（1）的正面安装有一体化采集仪（3），所述钻机本体（1）的左侧安装有射频线圈（4），所述射频线圈（4）的左侧设有第一钻杆（5），所述第一钻杆（5）的下方安装有第二钻杆（6），所述第二钻杆（6）的底部安装有第三钻杆（7），所述第二钻杆（6）和第三钻杆（7）均位于土壤内部，所述第一钻杆（5）、第二钻杆（6）和第三钻杆（7）表面的两端均安装有金属卡扣（8），所述金属卡扣（8）的内部安装有芯片（9）。

8.根据权利要求7所述的一种射频测量钻孔的装置，其特征在于：所述金属卡扣（8）由两个弧形板（10）组成，所述弧形板（10）的内部螺纹连接有螺栓（11），所述弧形板（10）之间通过螺栓（11）固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种射频测量钻孔的装置，其特征在于：所述弧形板（10）表面的两侧均一体成型有放置条（12），所述芯片（9）位于放置条（12）的内部。

10.根据权利要求7所述的一种射频测量钻孔的装置，其特征在于：所述芯片（9）的输出端与射频线圈（4）的输入端单向电性连接，所述射频线圈（4）的输出端与一体化采集仪（3）的输入端单向电性连接，所述一体化采集仪（3）的输出端电性连接有数据中心，且数据中心与云平台电性连接。