[发明专利]柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板

说明书

本发明提供了一种柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板，该修复方法包括如下步骤：检测并确定柔性基板的气泡的位置；定位激光束至柔性基板的气泡的位置；开启激光束辐射柔性基板的气泡以去除柔性基板的气泡；利用刻蚀工艺修饰去除柔性基板的气泡后形成的凹洞的倾斜角；沉积至少一无机膜层。本发明的方法通过激光束去除气泡附加刻蚀工艺修饰去除气泡留下的凹洞的倾斜角，使修复后的界面变得较为平缓，避免后续修复无机膜层由于凹洞的倾斜角过大从而不能完全覆盖凹洞从而使柔性基板裸露的情形，同时，修复后的柔性基板不会改变整体光学性能，不会影响后续OLED蒸镀对位，大大提高了柔性OLED产品的良率，降低因报废而造成的经济损失。

技术领域

本发明涉及显示面板领域，具体地说，涉及一种柔性基板气泡修复方法、柔性基板及柔性显示面板。

背景技术

OLED显示器件大致可分为三个组成部分，驱动电路、OLED发光层以及后续组装部分。

在OLED显示器件的制备过程中，如在驱动电路制作过程中，当采用聚酰亚胺作为柔性基板时，由于聚酰亚胺固化过程中溶剂去除不充分导致在后续的高温工艺中产生气泡。该类型的气泡尺寸较大，受限于准分子晶化工艺高能量气泡存在炸裂的风险而导致整面玻璃报废，不利于面板厂的成本控制。

现行修复方案主要分两种：一、只修不补；二、修补结合，方案一使用激光束，面临的问题是激光束造成的空洞较大，倾斜角较大，使得后续无机功能膜层无法覆盖修复后裸漏出的聚酰亚胺层，造成后续准分子晶化工艺高能量直接照射到聚酰亚胺材料，使聚酰亚胺碳化，污染机台，同时，大板玻璃仍旧无法后流；方案二面临修补后利用聚酰亚胺做填补，并重新固化，对于第一层原聚酰亚胺膜层烘烤两次有副作用：透过率降低，影响OLED蒸镀对位；填补区的聚酰亚胺由于粘度较高，表面张力导致聚酰亚胺膜面隆起，同样也无法后流。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种柔性基板气泡修复方法柔性基板及柔性显示面板，柔性基板的气泡经过修复后，倾斜角较缓，无机膜层可完全覆盖住PI，断裂风险低；不会改变整体光学性能，不会影响后续OLED蒸镀对位，大板玻璃可继续进行准分子晶化工艺，降低因报废而造成的经济损失。

本发明的一些实施例还提供了一种柔性基板气泡修复方法，所述方法包括如下步骤：

检测并确定柔性基板的气泡的位置；

定位激光束至所述柔性基板的气泡的位置；

开启激光束辐射所述柔性基板的气泡以去除所述柔性基板的气泡；

利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角；

在所述柔性基板具有所述凹洞的一侧沉积至少一无机膜层。

根据本发明的一示例，利用光学检测设备检测并确定柔性基板的气泡的位置。

根据本发明的一示例，利用干法刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角

根据本发明的一示例，所述干法刻蚀工艺为利用氧气与六氟化硫的混合气体进行反应离子刻蚀。

根据本发明的一示例，利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角后，所述凹洞呈曲面结构。

根据本发明的一示例，利用刻蚀工艺修饰去除所述柔性基板的气泡留下的凹洞的倾斜角后，所述凹洞的表面整体呈圆弧面结构。

根据本发明的一示例，所述无机膜层的材料为氮化硅或氧化硅中的至少一种。

根据本发明的一示例，所述无机膜层的厚度在10nm至100nm之间。