[发明专利]一种电子设备用散热与防摔防护装置有效

专利信息
申请号: 202011085359.5 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN112198931B 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 卓烁民 申请(专利权)人: 惠州市富的旺旺实业发展有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20;H04M1/18
代理公司: 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 代理人: 刘真
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子 备用 散热 防护 装置
【说明书】:

发明公开了一种电子设备用散热与防摔防护装置,包括壳体,壳体底端内分别内开设有相连通的一级腔与二级腔,且一级腔与二级腔中设置有水冷机构,壳体两侧对应开设有收纳侧槽,且收纳侧槽中设置有支撑机构。本发明利用一级腔与二级腔分别设置灌装有低温蒸馏水的水囊与具有传递低温的导板,利用低温的导板对嵌套于壳体中的电子设备提供全面地低温接触,以实现水冷散热;利用水囊与导板增加壳体底端的配重,使得水囊内的低温蒸馏水在下落状态中可向套管中流动,以达到触发碰撞开关连接开启;利用控制器控制主微型与辅微型伸缩杆先后开启,从而对因为掉落而进行自由落体的壳体与电子设备提供具有减震与缓冲效果的支撑。

技术领域

本发明涉及电子设备应用防护技术领域,尤其涉及一种电子设备用散热与防摔防护装置。

背景技术

因为科学技术的发展,使得电子设备生产生活中得到了更大范围的应用,尤其是手机与平板电脑等具有高精尖技术特征的电子设备变得越来越常见。现有技术下为了满足使用需求,使得这些电子设备在生产制造是普遍采用触摸屏与大容量蓄电池构件,而上述构件自身结构脆弱,极易损坏:

其一,因为电子设备的应用与功能逐渐增多,使得对蓄电池与控制模块的需求水平也就越来越高,而众多应用的运行势必会导致产生大量的高温热量,而使用传统的硅胶与塑料外壳对电子设备进行全面地包裹,使得这些高温热量难以疏散,也就会导致电子设备整体升温发烫,同时也会对电子设备内的各元件造成高温威胁;

其二,为了满足日新月异的外观与使用需求,使得现有的电子设备屏幕越来越大,而电子设备属于常用物品,其损坏几率也就随之增大,虽然部分使用人群采用一些外壳对其进行保护,但现在市面上大多手机壳都是固定结构,所起的防摔保护作用极其有限,难免会发生构件结构破损的意外。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中高精尖电子设备缺少散热与跌落防护的问题,而提出的一种电子设备用散热与防摔防护装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种电子设备用散热与防摔防护装置,包括壳体,所述壳体底端内分别内开设有相连通的一级腔与二级腔,且一级腔与二级腔中设置有水冷机构,所述壳体两侧对应开设有收纳侧槽,且收纳侧槽中设置有支撑机构;

所述水冷机构包括位于一级腔内的水囊与位于二级腔内的冷却导板,且冷却导板下端一体连接有固定套设于水囊中的传递板;

所述支撑机构包括固定设置于收纳侧槽内的套管,且收纳侧槽内固定设置有控制器,所述套管中滑动套设有活塞,且活塞上固定连接有对应控制器的碰撞开关,所述收纳侧槽内销轴安装有与控制器电信号连接的主微型伸缩杆,所述收纳侧槽中销轴安装有一级支杆,且一级支杆上销轴连接有与主微型伸缩杆相连接的二级支杆,所述二级支杆中固定套设有套筒,且套筒上端内固定安装有与控制器电信号连接的辅微型伸缩杆,所述套筒下端内焊接有两个弹簧,且两个弹簧上共同连接有与辅微型伸缩杆固定连接的缓冲杆。

优选地,所述壳体上端开口,且位于上端开口正下方的一级腔与二级腔自下开设于壳体底端中。

优选地,所述水囊中灌装有低温蒸馏水,且传递板位于水囊内的下端浸于低温蒸馏水中。

优选地,所述控制器与套管上下对应分布,且延伸出套管外的碰撞开关与控制器活动相抵。

优选地,所述主微型伸缩杆、一级支杆与二级支杆均水平设置,且主微型伸缩杆输出端与二级支杆销轴连接。

优选地,所述套筒为下端开口的中空筒体结构,且与辅微型伸缩杆输出端相连接的缓冲杆滑动套设于套筒下端中。

与现有技术相比,本发明具备以下优点:

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