[发明专利]基片处理系统和更换边缘环的方法

说明书

本发明提供能够选择性地更换构成边缘环的两个环中的一者或两者的基片处理系统和更换边缘环的方法。例示的实施方式的基片处理系统包括处理单元、输送臂和更换单元。在处理单元中利用至少一个升降机构将边缘环从基片支承器升起。边缘环包括第一环和第二环。用输送臂在处理单元与更换单元之间输送边缘环。在更换单元中，边缘环的第一环和第二环中的一者或两者能够被替换为更换零件，从而能够准备已更换的边缘环。用输送臂在更换单元与处理单元之间输送已更换的蚀刻环。

技术领域

本发明的例示的实施方式涉及基片处理系统和更换边缘环的方法。

背景技术

对基片的等离子体处理，是使用等离子体处理装置进行的。在等离子体处理装置中进行等离子体处理时，在将边缘环配置于基片支承器上的状态下，基片配置在基片支承器上且由边缘环包围的区域内。边缘环有时被称为聚焦环。

下述的专利文献1公开了由多个环构成的聚焦环。多个环包括中央的环和外侧的环。中央的环能够升降以调节对于基片的边缘的等离子体处理的特性。边缘环的升降使用升降销进行。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-160666号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

人们要求能够更换包括第一环和搭载在该第一环上的第二环的边缘环中的一个环或者两个环。

用于解决技术问题的技术方案

在一个例示的实施方式中，提供基片处理系统。基片处理系统包括处理单元、输送臂、更换单元和控制部。处理单元包括腔室、基片支承器和至少一个升降机构。基片支承器支承边缘环，在由边缘环包围的区域内支承载置在其上的基片。边缘环包括第一环和第二环。第二环搭载在第一环上。至少一个升降机构能够同时升起第一环和第二环。输送臂能够输送边缘环。更换单元能够在其中将边缘环的第一环和第二环中的一者或两者替换为对应的更换零件，从而在其中准备已更换的边缘环。控制部能够控制至少一个升降机构和输送臂。控制部控制至少一个升降机构以将边缘环从基片支承器升起。控制部控制输送臂，以在处理单元与更换单元之间输送由至少一个升降机构升起了的边缘环。控制部控制输送臂，以在更换单元与处理单元之间输送在更换单元内准备好的已更换的边缘环。

发明效果

依照一个例示的实施方式，能够更换包括第一环和搭载在该第一环上的第二环的边缘环中的一个环或者两个环。

附图说明

图1是表示一个例示的实施方式的基片处理系统的图。

图2是概要地表示一个例示的实施方式的等离子体处理装置的图。

图3是概要地表示一个例示的实施方式的基片支承器的图。

图4是一个例示的实施方式的基片支承器的局部放大图。

图5是一个例示的实施方式的边缘环的局部放大截面图。

图6是一个例示的实施方式的基片支承器的局部放大图。

图7是一个例示的实施方式的基片支承器的局部放大图。

图8是一个例示的实施方式的基片支承器的局部放大图。

图9是一个例示的实施方式的更换边缘环的方法的流程图。

图10的(a)和图10的(b)分别是表示一个例示的实施方式的更换单元的图。

图11是另一例示的实施方式的更换边缘环的方法的流程图。

图12的(a)、图12的(b)和图12的(c)分别是表示另一例示的实施方式的更换单元的图。