[发明专利]一种支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组

说明书

本发明涉及一种支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组，该模组主要由两部分组成，包括低功耗微处理器和远距离射频芯片，低功耗微处理器采用的是国产低功耗MCU FM33A068，外设支持串口、输入输出引脚、模拟采样引脚、I2C总线和SPI总线等；远距离射频芯片LY5043，其单工作电压2.1V~3.6V，采用230MHz的载波频率和PSK/GMSK调制解调方式，支持窄带和超窄带两种协议栈，在窄带模式下，接收灵敏度达到‑122dBm，通道带宽支持12.5K、25K、50K和100K四种配置，发射功率≤25mW，传输速率≥10Kbps，基于OpenCPU技术开发的低功耗远距离无线模组，使得该模组可以成为智能终端的主处理器，降低智能终端的物料成本，节约PCB电路板的空间；本发明具有一种降低开发难度、提高开发效率、简化开发流程的优点。

技术领域

本发明涉及电网公司无线局域网通信技术领域，具体涉及一种支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组。

背景技术

随着电力物联网和智能电网的快速发展，电网公司对新型感知终端的需求量越来越大，性能要求也越来越高。目前电网公司使用的局域网通信方式主要是有线方式，包括串口线和网线等，但是近年来，无线局域网通信也因其特殊优势正在越来越多的被应用。现有的无线局域网通信技术不仅包括WIFI、ZigBee、蓝牙和LoRA等，还包括国网具有完全自主知识产权的230Mhz载波PSK射频芯片技术。相比其他几种常见的无线局域网通信技术，230Mhz载波PSK射频芯片技术具有低功耗、远距离等典型特点，更适应于电力物联网场景，并且具有芯片级的安全优势，是唯一一款满足国网公司大量应用安全性要求的芯片。针对这款芯片的开发，现在市场上普遍采用的方式还是芯片级的软硬件设计，这种开发方式开发门槛高，硬件结构设计繁琐，开发周期长，存在重复投入情况；因此，提供一种降低开发难度、提高开发效率、简化开发流程的支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组是非常有必要的。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，而提供一种降低开发难度、提高开发效率、简化开发流程的支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组。

本发明的目的是这样实现的：一种支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组，它包括PCB电路板，所述PCB电路板上设置有低功耗微处理器U1和远距离射频芯片M1，所述低功耗微处理器U1采用国产低功耗MCUFM33A068芯片，低功耗微处理器U1的输入/输出端口为PA_O-PA₁₅、PB₀-PB₁₅、PC₁₃-PC₁₅,端口PA₂通过电阻R1与电源VCC_3V3连接,端口PA₄连接有发光二极管D1，发光二极管D1通过电阻R4后接地，端口PC₁₄上连接有电容C7和晶体振荡器X1，所述电容C7另一端与电容C8连接，所述电容C8的另一端分别连接晶体振荡器X1的另一端和端口PC₁₅,所述电容C7和电容C8之间接地，所述低功耗为处理器U1上还有引脚BOOT和引脚NRST，所述引脚BOOT上连接有电阻R2，电阻R2的另一端连接电容C6和接地，所述电容C6另一端分别连接引脚NRST和电阻R3，所述电阻R3的另一端连接电源VCC_3V3；