[发明专利]一种支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组

权利要求书

1.一种支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组，其特征在于：它包括PCB电路板，所述PCB电路板上设置有低功耗微处理器U1和远距离射频芯片M1，所述低功耗微处理器U1采用国产低功耗MCUFM33A068芯片，低功耗微处理器U1的输入/输出端口为PA_O-PA₁₅、PB₀-PB₁₅、PC₁₃-PC₁₅,端口PA₂通过电阻R1与电源VCC_3V3连接,端口PA₄连接有发光二极管D1，发光二极管D1通过电阻R4后接地，端口PC₁₄上连接有电容C7和晶体振荡器X1，所述电容C7另一端与电容C8连接，所述电容C8的另一端分别连接晶体振荡器X1的另一端和端口PC₁₅,所述电容C7和电容C8之间接地，所述低功耗为处理器U1上还有引脚BOOT和引脚NRST，所述引脚BOOT上连接有电阻R2，电阻R2的另一端连接电容C6和接地，所述电容C6另一端分别连接引脚NRST和电阻R3，所述电阻R3的另一端连接电源VCC_3V3；

所述远距离射频芯片采用LY5043芯片，远距离射频芯片的输入输出端口为DIO₀-DIO₅,端口DIO₀与端口PA₉连接，端口DIO₁与端口PA₁₀连接，端口DIO₂与端口PA₁₁连接，端口DIO₃与端口PA₁₂连接，端口DIO₄与端口PB₉连接，端口DIO₅与端口PB₈连接，LY5043的NSS引脚与端口PB₁₂连接，MOSI引脚与端口PB₁₅连接，MISO引脚与端口PB₁₄连接，SCK引脚与端口PB₁₃连接，电源端口连接VCC_3V3电源，接地端口接地。

2.如权利要求1所述的支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组，其特征在于：所述低功耗微处理器U1的电源端VDD，其中电源端VDD包括芯片IO电压VDDIO_2、工作电压VDD_1、工作电压VDD_2、工作电压VDD_3、工作电压VDDA，芯片IO电压VDDIO_2分别与电源VCC_3V3和电容C1连接，电容C1另一端接地，工作电压VDD_1分别与电源VCC_3V3和电容C2连接，电容C2另一端接地，工作电压VDD_2分别与电源VCC_3V3和电容C3连接，电容C3另一端接地，工作电压VDD_3分别与电源VCC_3V3和电容C4连接，电容C4另一端接地，工作电压VDDA分别与电源VCC_3V3和电容C5连接，电容C5另一端接地，低功耗微处理器U1上的公共连接端VSS均接地。

3.如权利要求2所述的支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组，其特征在于：所述电容C1、C2、C3、C4的电容为0.1uF，电容C5的电容为1uF。

4.如权利要求1所述的支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组，其特征在于：所述电阻R1、R2、R3的电阻为10KΩ，电阻R4的电阻为470Ω，电容C6的电容为0.1uF，电容C7和C8的电容为12pF，晶体振荡器X1的频率为32.768KHZ。

5.如权利要求1所述的支持OpenCPU技术的低功耗远距离无线模组，其特征在于：所述PCB电路板上还设置有程序下载口P1和通信口P2，程序下载口P1的端口数量为5个，分别连接电源VCC_3V3、接地、端口PA₁₃、端口PA₁₄、引脚NRST；通信口P2的端口数量为5个，分别连接端口PA₃、端口PA₂、接地、电源VCC_3V3、端口PA₀。