[发明专利]曲面盖板的成型方法和成型装置

说明书

本申请公开了一种曲面盖板的成型方法和成型装置。本申请实施例提供了一种曲面盖板的成型方法，其包括：提供模具，所述模具包括与待成型曲面盖板相匹配的成型面，并将平板状的母板材放置到所述模具的所述成型面的一侧，并且所述成型面与所述母板材之间形成的中空空间；在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理，以使所述母板材在负压作用下沿所述成型面弯曲贴附并形成曲面盖板。

技术领域

本申请涉及盖板的加工领域，特别是涉及一种曲面盖板的成型方法和成型装置。

背景技术

随着科技的发展和人们生活水平的提高，以手机、平板电脑为代表的智能终端已经成为人们不可或缺的消费类电子产品。与此同时，人们对这类电子产品的要求也越来越高，以手机为例，手机的盖板从传统的平板盖板逐步发展到现在的曲面盖板。

现有传统的曲面盖板采用热弯成型方式加工，即先通过加热使平板状的母板材的温度达到软化点，然后下压母板材，使母板材在模具内热弯成型。由于压力的存在，在成型后的曲面盖板表面形成模印、压痕、橘纹等外观不良，且深度较深，不利于后工序抛光去除。从提升良率，降低成本的角度看，曲面盖板生产工艺需要更新升级。

发明内容

本申请提供一种，其能够曲面盖板的成型方法和成型装置，其能减少在曲面盖板的表面的外观不良，提高曲面盖板的外观良率。

第一方面，本申请提出了一种曲面盖板的成型方法，其包括：提供模具，所述模具包括与待成型曲面盖板相匹配的成型面，并将平板状的母板材放置到所述模具的所述成型面的一侧，并且所述成型面与所述母板材之间形成的中空空间；在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理，以使所述母板材在负压作用下沿所述成型面弯曲贴附并形成曲面盖板。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述提供模具的步骤中所述模具包括凹模，所述凹模具有支撑面和由所述支撑面凹陷形成的下凹曲形面，所述下凹曲形面为所述成型面，所述母板材放置于所述支撑面上支撑，且所述母板材与所述下凹曲形面之间形成所述中空空间。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理的步骤包括：通过所述凹模将所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间；对所述中空空间抽真空，以使所述母板材在负压的作用下沿着所述下凹曲形面弯曲贴附。可选地，所述第一预设温度条件为700℃-750℃。可选地，所述通过所述凹模将所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间的步骤的时间为70s-120s，所述对所述中空空间抽真空，以使所述母板材在负压的作用下沿着所述下凹曲形面弯曲贴附的步骤的时间为70s-120s。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述对所述中空空间抽真空，以使所述母板材在负压的作用下沿着所述下凹曲形面弯曲贴附的步骤在第二预设温度条件下进行，所述第二预设温度条件小于所述第一预设温度条件。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理的步骤还包括：将贴附到所述下凹曲形面的所述母板材在第三预设温度条件下保持一段时间。所述第三预设温度条件低于所述第二预设温度条件。可选地，所述将贴附到所述下凹曲形面的所述母板材在第三预设温度条件下保持一段时间的步骤的时间为70s-120s。

根据本申请实施例的成型方法的一个方面，所述提供模具的步骤中所述模具还包括凸模，所述凸模包括与待成型曲面盖板相匹配的上凸曲形面，所述上凸曲形面位于所述母板材的远离所述下凹曲形面的一侧。通过所述凹模对所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间的步骤包括：通过所述凹模和所述凸模对所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间。在进行所述在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理的步骤的同时，所述制造方法还包括：驱动所述凸模和所述凹模相对运动，以使所述上凸曲形面与所述母板材的背离所述下凹曲形面的表面保持接触。可选地，所述上凸曲形面对所述母板材施加的压力小于0.1mpa。