[发明专利]曲面盖板的成型方法和成型装置

权利要求书

1.一种曲面盖板的成型方法，其特征在于，包括：

提供模具，所述模具包括与待成型曲面盖板相匹配的成型面，并将平板状的母板材放置到所述模具的所述成型面的一侧，并且所述成型面与所述母板材之间形成的中空空间；

在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理，以使所述母板材在负压作用下沿所述成型面弯曲贴附并形成曲面盖板。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述提供模具的步骤中所述模具包括凹模，所述凹模具有支撑面和由所述支撑面凹陷形成的下凹曲形面，所述下凹曲形面为所述成型面，所述母板材放置于所述支撑面上支撑，且所述母板材与所述下凹曲形面之间形成所述中空空间。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理的步骤包括：

通过所述凹模将所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间；

对所述中空空间抽真空，以使所述母板材在负压的作用下沿着所述下凹曲形面弯曲贴附；

优选地，所述第一预设温度条件为700℃-750℃；

优选地，所述通过所述凹模将所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间的步骤的时间为70s-120s，所述对所述中空空间抽真空，以使所述母板材在负压的作用下沿着所述下凹曲形面弯曲贴附的步骤的时间为70s-120s。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，

所述对所述中空空间抽真空，以使所述母板材在负压的作用下沿着所述下凹曲形面弯曲贴附的步骤在第二预设温度条件下进行，所述第二预设温度条件小于所述第一预设温度条件。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理的步骤还包括：

将贴附到所述下凹曲形面的所述母板材在第三预设温度条件下保持一段时间；

所述第三预设温度条件低于所述第二预设温度条件；

优选地，所述将贴附到所述下凹曲形面的所述母板材在第三预设温度条件下保持一段时间的步骤的时间为70s-120s。

6.根据权利要求3-5中任一项所述的制造方法，其特征在于，

所述提供模具的步骤中所述模具还包括凸模，所述凸模包括与待成型曲面盖板相匹配的上凸曲形面，所述上凸曲形面位于所述母板材的远离所述下凹曲形面的一侧；

通过所述凹模对所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间的步骤包括：通过所述凹模和所述凸模对所述母板材加热至第一预设温度条件，并保持一段时间；

在进行所述在预设温度条件下，对所述中空空间进行抽真空处理的步骤的同时，所述制造方法还包括：驱动所述凸模和所述凹模相对运动，以使所述上凸曲形面与所述母板材的背离所述下凹曲形面的表面保持接触；

优选地，所述上凸曲形面对所述母板材施加的压力小于0.1mpa。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述并将平板状的母板材放置到所述模具的所述成型面的一侧的步骤中的所述母板材为玻璃板。

8.一种曲面盖板的成型装置，其特征在于，包括：

模具，所述模具包括与待成型曲面盖板相匹配的成型面，且所述模具用于在所述成型面的一侧放置平板状的母板材；

温控机构，用于使放置到所述模具上所述母板材达到预设温度条件；以及

抽真空机构，用于对所述成型面和所述母板材之间的中空空间进行抽真空处理，以使所述母板材在负压作用下沿所述成型面弯曲贴附并形成曲面盖板。