[发明专利]芯片测试治具

权利要求书

1.一种芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具包括：

散热座，设有连通的管脚孔和容置腔；

绝缘件，固定于所述容置腔内，设有安装孔，所述安装孔与所述管脚孔连通；

给电件，固定于所述安装孔；

其中，所述散热座用于与芯片的热沉相接触，所述芯片的管脚经所述管脚孔与所述给电件电连接，经所述给电件上电以对所述芯片进行测试。

2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述安装孔包括同轴的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段的孔径小于所述管脚孔的孔径，所述第一孔段与所述管脚孔连通，所述第一孔段的孔径小于所述第二孔段的孔径，所述给电件固定于所述第二孔段。

3.根据权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述给电件为给电针管，所述给电针管包括连接的给电接头和管体，所述管体固定于所述第二孔段，所述给电接头自所述第二孔段外漏并用于连接电源供电，所述芯片的管脚插设于所述管体内。

4.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括压紧组件，所述压紧组件与所述散热座连接，用于压紧所述芯片于所述散热座。

5.根据权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压紧组件包括：

导杆；

压板，与所述导杆的一端连接，用于压紧所述芯片的热沉于所述散热座；

锁紧件，与所述导杆的另一端连接，用于调节所述导杆，以带动所述压板压紧所述芯片的热沉。

6.根据权利要求5所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压板上设有避让孔，所述避让孔用于定位并避让所述芯片的芯体。

7.根据权利要求5所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压紧组件还包括基座，所述基座与所述散热座固定连接，所述基座设有导向孔，所述导杆穿设于所述导向孔。

8.根据权利要求7所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压紧组件还包括定位柱，所述定位柱设置于所述基座，所述压板设有定位孔，所述定位柱用于与所述定位孔相配合。

9.根据权利要求7所述的芯片测试治具，其特征在于，所述压紧组件还包括弹性定位件，所述基座上设有连接孔，所述连接孔连通所述导向孔，所述弹性定位件连接于所述连接孔，用于顶抵所述导杆以校正所述导杆的位置。

10.根据权利要求7所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括下料组件，所述下料组件包括下料顶杆和弹性件，所述下料顶杆穿设于所述散热座和所述基座上，且所述下料顶杆还顶抵于所述基座上，所述弹性件弹性压缩于所述散热座和所述下料顶杆之间，所述下料顶杆自所述散热座伸出以使得所述芯片的热沉与所述散热座分离。

11.根据权利要求10所述的芯片测试治具，其特征在于，所述绝缘件和所述散热座共同围设形成供所述下料顶杆穿设的通孔。