[发明专利]一种集流体的制备方法及集流体、二次电池

权利要求书

1.一种集流体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

复合；将胶黏剂涂布在基材的表面，将经过压延的箔材复合在所述表面，得到复合膜；

浸泡刻蚀：将所述复合膜至于碱溶液中浸泡；

喷淋烘干：将经过浸泡刻蚀的复合膜进行喷淋冲洗，烘干收卷；

其中，经过浸泡刻蚀的箔材的厚度为H，H满足下述关系式：0.75μmH5μm；

经过浸泡刻蚀的箔材表面具有直径为1-10μm的凹坑。

2.根据权利要求1所述的一种集流体的制备方法，其特征在于，在所述复合步骤中，通过第一次复合将第一箔材复合在所述基材的第一表面，通过第二次复合将第二箔材复合在所述基材的第二表面，第一次复合和第二次复合中的复合温度均大于或等于90℃，复合压力均大于或等于0.4MPa。

3.根据权利要求2所述的一种集流体的制备方法，其特征在于，在第一次复合后，将复合后的基材置于50℃下放置24h，进行初步固化。

4.根据权利要求2所述的一种集流体的制备方法，其特征在于，在第二次复合后，将复合后的基材置于50℃下放置72h。

5.根据权利要求1所述的一种集流体的制备方法，其特征在于，所述基材采用PET、PP、PE、PI、聚芳砜中的一种或多种材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种集流体的制备方法，其特征在于，所述第一箔材和所述第二箔材采用采用铝、铜、镍、银、金、碳、不锈钢或其合金制成。

7.一种集流体，其特征在于，包括：

基材；

箔材，所述箔材复合在所述基材两侧，单侧的所述箔材的厚度为H，H满足下述关系式：0.75μmH5μm；所述箔材表面具有直径为1-10μm的凹坑。

8.根据权利要求7所述的一种集流体，其特征在于，所述基材的厚度为1.5-8μm。

9.根据权利要求7所述的一种集流体，其特征在于，所述箔材和基材之间设置有胶层。

10.根据权利要求9所述的一种集流体，其特征在于，所述胶层的厚度为0.5-2μm。

11.一种电池，其特征在于，所述电池包括正极极片、负极极片、隔膜和电解质，其中，所述正极极片和/或负极极片具有如权利要求1-10中的任一项所述的一种集流体。

12.一种物体，其特征在于，所述物体具有如权利要求11所述的一种电池。

13.根据权利要求12所述的一种物体，其特征在于，所述物体为电子产品或电动车。