[发明专利]一种高性能轴承基体多能场协同成形制造方法

权利要求书

1.一种高性能轴承基体多能场协同成形制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、采用冷轧环工艺成形轴承基体；

S2、对轴承基体同步施加电脉冲和磁脉冲，进行电磁耦合辅助处理；

辅助电脉冲处理过程包括：设置脉冲峰值电流其中，R和r分别为轴承基体的外径和内径，J为通过轴承基体的脉冲电流密度，J的取值为1×10⁶A/m²～2×10⁶A/m²，使脉冲电流通过轴承基体的方向平行于轴承基体的轴向，在常温下对轴承基体施加60个及以上电脉冲作用，单个电脉冲作用的时间为0.01～1s，每施加完一次电脉冲作用后间歇0.1s～1s；

辅助磁脉冲处理过程包括：在磁饱和强度1.2～2.5T、磁场频率1.5～4Hz的条件下对轴承基体进行90～120s磁脉冲处理；

S3、对轴承基体进行复相组织调控热处理，以获得马贝复相组织；

S4、对轴承基体同步施加电脉冲和磁脉冲，进行电磁耦合强化处理；

强化电脉冲处理过程包括：对轴承基体进行60～300次连续电脉冲处理，两次连续电脉冲处理间隔5～60s，单次连续电脉冲处理中，电流密度低于1×10⁶A/m²，单个电脉冲的作用时间为0.01s～1s，施加2～16个电脉冲；

强化磁脉冲处理过程包括：在磁场感应强度0.5～3T、磁脉冲频率1～100Hz的条件下对轴承基体进行60～480s磁脉冲处理。

2.根据权利要求1所述的高性能轴承基体多能场协同成形制造方法，其特征在于，若轴承基体的材质为普通轴承钢，步骤S3中，所述复相组织调控热处理过程包括：先将轴承基体缓慢加热至500～700℃进行再结晶，并保温一段时间；再将轴承基体快速加热840～860℃进行奥氏体化；然后对轴承基体进行盐浴，预淬火处理温度为160～220℃，使局部低碳区形成板条马氏体；再将轴承基体加热至240～280℃并保温，进行贝氏体转变；最后将轴承基体油冷至室温。

3.根据权利要求1所述的高性能轴承基体多能场协同成形制造方法，其特征在于，若轴承基体的材质为高温轴承钢，步骤S3中，所述复相组织调控热处理过程包括：先将轴承基体缓慢加热至A_cm温度点以上30～60℃，保温30min进行低温奥氏体化；然后继续加热至A_cm温度点以上250～350℃，保温20min进行高温奥氏体化；随后将轴承基体快速冷却至M_S相变点以上20～80℃保温，进行贝氏体等温淬火；再将轴承基体快速冷却至M_S相变点以下进行马氏体淬火；待轴承基体冷却至室温后浸入-196～-120℃温度范围内的液氮冷冻箱中，进行冷处理，冷处理一段时间后取出在大气环境中恢复至室温；最后将轴承基体加热至530～550℃范围内进行高温回火，保温一段时间后空冷。

4.根据权利要求1所述的高性能轴承基体多能场协同成形制造方法，其特征在于，步骤S4中，所述磁脉冲的波形设置为正弦波或方波。