[发明专利]中框加工方法、中框及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种中框加工方法、中框及电子设备。该方法包括：在初始框体的外表面喷涂UV底层，得到第一框体；在第一框体形成有UV底层的表面形成光学膜，得到第二框体；在第二框体形成有所述光学膜的表面喷涂PU缓冲层，得到第三框体；在第三框体形成有所述PU缓冲层的表面喷涂UV保护层，得到中框。在本申请实施例中，通过在初始框体的表面形成UV底层、PU缓冲层和UV保护层，无需控制镀层的厚度，从而可以使得中框的加工较为简单。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种中框加工方法、中框及电子设备。

背景技术

随着科技的进步，电子设备已经越来越普及。通常电子设备中安装有中框，之后在中框上安装显示屏和后盖等部件。

相关技术中，在加工中框时，通常在中框的表面通过电镀工艺电镀铟锡银。通过电镀铟锡银在中框的表面形成镀层。在电镀的过程中，若镀层较薄，中框的硬度较差，容易破裂，若镀层较厚，在将中框安装在电子设备中之后，中框可能对电子设备的天线造成干扰。

在实现本申请过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：在加工中框的过程中，难以控制在中框上的镀层厚度，导致中框的加工方法较为复杂。

申请内容

本申请实施例提供了一种中框加工方法、中框及电子设备，以解决相关技术中，难以控制在中框上的镀层厚度，导致中框的加工方法较为复杂的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种中框加工方法，所述方法包括：

在初始框体的外表面喷涂UV底层，得到第一框体；

在所述第一框体形成有所述UV底层的表面形成光学膜，得到第二框体；

在所述第二框体形成有所述光学膜的表面喷涂PU缓冲层，得到第三框体；

在所述第三框体形成有所述PU缓冲层的表面喷涂UV保护层，得到中框。

第二方面，本申请实施例提供了一种中框，所述中框由上述第一方面中所述的中框加工方法加工而成。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第二方面中所述的中框。

在本申请实施例中，在初始框体的外表面形成UV底层，得到第一框体，之后在第一框体形成有UV底层的表面形成光学膜，得到第二框体；在第二框体形成有所述光学膜的表面形成PU缓冲层，得到第三框体；在第三框体形成有所述PU缓冲层的表面形成UV保护层，得到中框。在本申请实施例中，通过在初始框体的表面形成UV底层、PU缓冲层和UV保护层，无需控制镀层的厚度，从而可以使得中框的加工较为简单。

附图说明

图1表示本申请实施例提供的一种中框加工方法的流程图；

图2表示本申请实施例提供的一种初始框体的侧视图；

图3表示本申请实施例提供的一种中框的剖视图；

图4表示本申请实施例提供的一种中框的侧视图。

附图标记：

10：初始框体；20：UV底层；30：光学膜；40：PU保护层；50：UV保护层；60：通孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。