[发明专利]中框加工方法、中框及电子设备

权利要求书

1.一种中框加工方法，其特征在于，所述方法包括：

在初始框体的外表面形成UV底层，得到第一框体；

在所述第一框体形成有所述UV底层的表面形成光学膜，得到第二框体；

在所述第二框体形成有所述光学膜的表面形成PU缓冲层，得到第三框体；

在所述第三框体形成有所述PU缓冲层的表面形成UV保护层，得到中框。

2.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，在初始框体的外表面形成UV底层，得到第一框体之前，所述方法还包括：

将中框原材料在预设温度下烘烤预设时长，得到第一原材料；

对所述第一原材料加热，以使所述第一原材料熔化，得到第二原材料；

将所述第二原材料注入中框注塑模具，以使所述第二原材料成型，得到所述初始框体。

3.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述在初始框体的外表面形成UV底层，得到第一框体，包括：

在所述初始框体的外表面喷涂第一UV漆，以使所述第一UV漆形成UV底层；

将形成所述UV底层的初始框体在第一预设温度范围内进行烘烤；

将烘烤之后的初始框体通过第一UV光线照射，得到第一框体，所述第一UV光线的照射能量在第一预设能量范围内。

4.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述在所述第一框体形成有所述UV底层的表面形成光学膜，得到第二框体，包括：

将所述第一框体固定在光学镀治具中，并将所述光学镀治具置入溅射炉中，所述溅射炉中放置有镀膜靶材，所述光学镀治具在所述溅射炉中自转，且绕着所述镀膜靶材公转；

将所述溅射炉中的空气抽除，以使所述溅射炉中的气压为第一预设压力阈值；

向所述溅射炉中充入氩气，以使所述氩气对所述第一框体形成有所述UV底层的表面进行清洁，所述溅射炉中的气压为第二预设压力阈值；

向所述溅射炉中再次充入氩气，以使所述氩气轰击所述镀膜靶材，所述溅射炉中的气压为第三预设压力阈值，所述镀膜靶材在被轰击之后，所述镀膜靶材的镀膜离子附着在所述第一框体形成有所述UV底层的表面上，形成所述光学膜，得到所述第二框体。

5.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述在所述第二框体形成有所述光学膜的表面形成PU缓冲层，得到第三框体，包括：

在所述第二框体形成有所述光学膜的表面喷涂PU漆，以使所述PU漆形成PU缓冲层；

将形成有所述PU缓冲层的第二框体在第二预设温度范围内进行烘烤，得到第三框体。

6.根据权利要求1所述的中框加工方法，其特征在于，所述在所述第三框体形成有所述PU缓冲层的表面形成UV保护层，包括：

在所述第三框体形成有所述PU缓冲层的表面喷涂第二UV漆，以使所述第二UV漆形成UV保护层；

将形成有所述UV保护层的第三框体在第三预设温度范围内进行烘烤；

将烘烤之后的第三框体通过第二UV光线照射，得到中框，所述第二UV光线的照射能量在第二预设能量范围内。

7.根据权利要求1-6中任一所述的中框加工方法，其特征在于，所述UV底层的厚度范围为15微米-35微米，所述PU缓冲层的厚度范围为2微米-4微米，所述UV保护层的厚度范围为15微米-35微米。

8.一种中框，其特征在于，所述中框由权利要求1-7中任一所述的中框加工方法加工而成。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求8中所述的中框。