[发明专利]高可靠性的激光器芯片测试系统

说明书

本发明公开一种高可靠性的激光器芯片测试系统，包括层叠安装于机架上的若干个作业台、设置于每个作业台上的冷却板、若干个间隔设置于冷却板上表面的TEC模块、下表面与TEC模块接触的均温板和可活动地安装于作业台上、并位于均温板正上方的装夹治具；所述装夹治具包括托板、间隔焊接有若干个测试座的测试PCB板和导热盖板，所述装夹治具上方还设置有一分光组件，此分光组件包括载板、若干个间隔安装于载板上表面的安装座和若干个连接于安装座上的PCB板，所述载板下方设置有待测试的发光器件；所述载板上表面的两端分别设置有一压块。本发明不仅提高了测试的效率，还提高测试了的精度、准确性和数据的一致性。

技术领域

本发明涉及一种高可靠性的激光器芯片测试系统，属于光通讯技术领域。

背景技术

激光器芯片测试老化的夹具设计一直是难点，特别是高功率TO的老化测试，由于产品功率较大，温度更难控制，目前业内高功率TO的老化和测试是分开进行的，业内欠缺老化、测试一体的系统。目前现行方案多为常温测试系统，且老化、测试分开进行，测试效率低、精度差。

发明内容

本发明的目的是提供一种高可靠性的激光器芯片测试系统，其不仅提高了测试的效率，还提高测试了的精度、准确性和数据的一致性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高可靠性的激光器芯片测试系统，包括层叠安装于机架上的若干个作业台、设置于每个作业台上的冷却板、若干个间隔设置于冷却板上表面的TEC模块、下表面与TEC模块接触的均温板和可活动地安装于作业台上、并位于均温板正上方的装夹治具；

所述装夹治具包括托板、间隔焊接有若干个测试座的测试PCB板和导热盖板，所述托板、测试PCB板和导热盖板自下而上层叠设置，若干个待测试器件的引脚端穿过导热盖板与测试PCB板上的测试座电连接；

所述导热盖板的下表面上间隔设置有若干个凸块，所述测试PCB板和托板上均开有与凸块对应的通孔，若干个所述凸块分别自测试PCB板、托板上通孔中穿过、并自托板的底面上露出；

所述测试PCB板和导热盖板的四周外侧设置有一边框，所述托板的左、右两端均位于边框的正下方，所述托板左、右两端的下表面上开设有一嵌入有第一支撑杆的第一凹槽，所述边框上表面开设有与托板左、右两端的第一凹槽对应的两个第二凹槽，所述第二凹槽内嵌入有第二支撑杆，所述第一支撑杆、第二支撑杆之间通过若干个间隔设置的弹簧连接；

所述边框的左、右两个端面上分别具有一向外延伸的凸条部，所述作业台上间隔设置有两个第一安装座，此两个第一安装座相对的表面上均开有一供边框的凸条部嵌入的凹槽；

所述装夹治具上方还设置有一分光组件，此分光组件包括载板、若干个间隔安装于载板上表面的安装座和若干个连接于安装座上的PCB板，所述载板下方设置有待测试的发光器件；

每个所述安装座上均间隔开有若干个上下贯通的第一通孔，所述载板上开有与第一通孔贯通的第二通孔，所述发光器件位于第二通孔的正下方，所述安装座的侧表面上间隔设置有若干个与第一通孔贯通的安装孔，所述PCB板焊接连接于安装座的侧表面上，一光电转换器件嵌入所述安装孔内、并与PCB板焊接连接；

所述第一通孔与安装孔相交处安装有一半反半透镜，所述第一通孔的上端安装有一连接有光纤的光纤法兰；

所述载板上表面的两端分别设置有一压块，此压块的底部安装于载板上，所述压块的上部用于与驱动机构连接，所述压块的中部间隔交错地开设有若干个条形槽。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述边框的前端面上连接有一拉手部。

2. 上述方案中，所述边框左、右两端的边缘处具有一向下延伸的挡板部，当弹簧处于自然拉伸状态时，所述托板的底面高于挡板部的底面，当弹簧受到外力处于伸长状态时，所述托板的底面与挡板部的底面齐平、并与均温板接触。

3. 上述方案中，2~8个所述安装座相互平行设置，并通过螺栓安装于载板上表面。