[发明专利]一种测量温度的方法、电子设备及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种测量温度的方法，其特征在于，所述方法应用于包括外界温度传感器和至少一个内部温度传感器的电子设备；所述方法包括：

获取来自所述外界温度传感器测量的被测对象的第一温度；

获取来自所述至少一个内部温度传感器测量的至少一个电子设备内的温度，并根据测量的所述至少一个电子设备内的温度确定修正温度；

根据所述外界温度传感器测量的所述被测对象的所述第一温度和所述修正温度，确定第二温度；

输出所述第二温度，作为所述被测对象的温度。

2.如权利要求1所述的测量温度的方法，其特征在于，所述第二温度与所述被测对象的实际温度的差值的绝对值小于所述第一温度与所述被测对象的实际温度的差值的绝对值。

3.如权利要求1所述的测量温度的方法，其特征在于，所述根据所述外界温度传感器测量的所述被测对象的所述第一温度和所述修正温度，确定第二温度，包括：根据所述第一温度、所述修正温度以及第一温度修正算法，确定被测对象的第二温度。

4.如权利要求3所述的测量温度的方法，其特征在于，所述第一温度修正算法包括以下公式：T1＝K1*T2+K2*Twd；其中，

T1表示所述第一温度，T2表示所述第二温度，Twd表示所述修正温度，K1和K2表示能量系数。

5.如权利要求1所述的测量温度的方法，其特征在于，所述根据所述至少一个内部温度传感器测量的所述至少一个电子设备内的温度，确定所述修正温度，包括：根据所述至少一个内部温度传感器测量的所述至少一个电子设备内的温度以及第二温度修正算法，确定所述修正温度。

6.如权利要求5所述的测量温度的方法，其特征在于，所述第二温度修正算法包括以下公式：Twd＝E1*t1+E2*t2+……+Em*tm；其中，

所述内部温度传感器的数量为m个，m≥1，Twd表示所述修正温度，tm表示为第m个内部温度传感器测量的所述电子设备内的温度，Em表示第m个内部温度传感器与设置在所述外界温度传感器与电子设备外界之间的间隔物之间的热传递系数。

7.如权利要求1所述的测量温度的方法，其特征在于，所述至少一个电子设备内的温度包括所述电子设备内的特定发热元器件的温度和/或特定位置的温度。

8.如权利要求1至7任一项所述的测量温度的方法，其特征在于，所述修正温度用于表征设置在所述外界温度传感器与电子设备外界之间的间隔物的温度。

9.如权利要求8所述的测量温度的方法，其特征在于，所述间隔物为遮挡片，所述遮挡片用于密封覆盖设于电子设备的壳体的一侧的开孔，所述外界温度传感器能够透过所述开孔和所述遮挡片测量被测对象的所述第一温度。

10.如权利要求1所述的测量温度的方法，其特征在于，所述方法还包括：

显示测温界面；

接收来自用户的测温操作，响应于所述测温操作，通过所述外界温度传感器测量被测对象的所述第一温度。

11.如权利要求10所述的测量温度的方法，其特征在于，所述输出所述第二温度，包括：在所述测温界面上显示所述第二温度或者通过语音播放所述第二温度。

12.如权利要求1所述的测量温度的方法，其特征在于，所述外界温度传感器为红外温度传感器。

13.如权利要求1所述的测量温度的方法，其特征在于，所述第二温度与所述被测对象的实际温度的差值的绝对值小于等于0.2℃。