[发明专利]一种芯片全面体高效抛光设备

说明书

本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片全面体高效抛光设备,包括中间固定旋转机构、喷涂机构、镜面压平机构与抛光机构，所述喷涂机构由喷涂架、喷涂泵与喷头构成，所述镜面压平机构由压平架、压平电缸与镜面压盘构成，所述抛光机构由固定架、抛光架、抛光电机与抛光盘构成；本发明在使用过程中，通过喷涂机构对芯片表面进行喷涂硬质胶，然后通过镜面压平机构压平，通过抛光机构将芯片上下两端的凸起与填平胶体一同被切除，避免芯片表面在磨削切割过程中因受力不均而导致的崩坏；通过中间固定旋转机构与喷涂机构、镜面压平机构、抛光机构进行联动作业，全程自动化抛光，效率高，无污染。

技术领域

本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片全面体高效抛光设备。

背景技术

芯片加工中，芯片抛光是其中一个重要环节，芯片抛光的主要目的是使芯片表面获得较高的光洁度与平整度，现有技术中通过物理抛光与化学抛光两种方式实现对芯片表面的抛光处理，物理抛光主要通过抛光轮对芯片表面进行磨削，通过切割的方式剔除芯片表面不平整的部分，使整个芯片表面趋于平整；而化学抛光是通过化学分解的方式，将芯片表面不平整的区域按指定的腐蚀深度取出多余部分，这两种方式均能够起到一定的抛光作用，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：

1.现有技术中的物理抛光设备在对芯片表面进行磨削时，因为芯片表面为脆硬性，在切割高低不平的平面时，容易出现崩裂，并且因为切割过程中无法实时的对磨削面进行保护，导致磨削后芯片表面存在一定的细小切割划痕，导致芯片表面的抛光精度不高；

2.现有技术中的化学抛光设备，需要对芯片表面进行扫描，确定其最低点位置，然后通过化学蚀刻的方式，将芯片表面蚀刻平整，整个过程耗时较长，具有一定污染性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片全面体高效抛光设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片全面体高效抛光设备,包括中间固定旋转机构、中间固定旋转机构侧面所设的喷涂机构、镜面压平机构与抛光机构，所述中间固定旋转机构由中间座与中间座上端所设的固定夹持座构成，所述喷涂机构由喷涂架、喷涂架外侧面上固定安装的喷涂泵与喷涂架内侧上下两端所设的喷头构成，所述镜面压平机构由压平架、压平架侧面上下两端固定安装的压平电缸与压平电缸活塞杆端部固定安装的镜面压盘构成，所述抛光机构由固定架、固定架侧面所滑配的两个抛光架、抛光架外侧面上固定安装的抛光电机与抛光电机主轴上固定套接的抛光盘构成。

优选的，所述中间座由固定底座与固定底座上端固定设置的电控转盘构成，所述固定夹持座由与电控转盘固定相连的固定盘、固定盘侧面固定设置的U型叉状结构的插头、插头左侧固定连接的固定半环卡盘与插头右侧滑配的移动半环卡盘构成。

优选的，所述喷涂架由F型结构的支架I构成，且在支架I上端的内侧开设有喷涂槽，所述喷涂槽上下两端的中间位置处开设有喷头安装槽，所述喷头与喷头安装槽的外侧孔口相螺接。

优选的，所述固定半环卡盘与移动半环卡盘为对称设置的两个半圆型槽体结构，且在固定半环卡盘外侧面的左右两侧对称安装有两个松紧电缸，所述松紧电缸的活塞杆与固定半环卡盘相滑动穿配，且松紧电缸的活塞杆的轴端与移动半环卡盘通过螺栓相固定连接。

优选的，所述压平架由F型结构的支架II构成，且在支架II上端的内侧开设有压平槽，所述压平电缸对称安装在压平槽上下两端壁体的外端面上，所述镜面压盘对称安装在压平槽槽体的上下两端面之间。

优选的，所述固定架由垂直架构成，且在垂直架的内侧面上自上而下左右对称开设有两条与抛光架相滑配的滑槽。

优选的，所述抛光架的外侧面上左右对称设有两条与滑槽相滑配的滑块，且在抛光架的前端固定设有升降电机安装板。

优选的，所述升降电机安装板的内侧面上固定安装有升降电机，所述升降电机安装板的外侧并且在升降电机的主轴轴端固定套接有齿轮。