[发明专利]一种PCB板检测设备及检测方法

说明书

本发明涉及PCB板测量技术领域，特别涉及一种PCB板检测设备及检测方法。具体包括底座、计算机控制系统、分别与所述计算机控制系统连接的铜厚测量头、摄像装置以及三个驱动机构，具体为Z轴驱动机构滑动安装在X轴驱动机构上，X轴驱动机构滑动安装在Y轴驱动机构上；所述摄像装置滑动安装在所述Z轴驱动机构上，所述Z轴驱动机构上滑动设置有气缸，所述铜厚测量头活动连接在所述气缸上，所述微调驱动件与所述计算机控制系统连接带动所述铜厚测量头移动，所述计算机控制系统的内置算法根据所述摄像装置拍摄的图像以确定待测PCB板的线宽。该检测设备实现了同时测量PCB板的铜厚和线宽的功能，提高了PCB板的检测效率。

技术领域

本发明涉及PCB板测量技术领域，特别涉及一种PCB板检测设备及检测方法。

背景技术

印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)是电子元器件电气连接的载体。当前，随着PCB板着精细化、便携化的方向发展，线路制作能力越来越成为考验PCB厂商技术水平的关键指标。线路制作影响因素众多，其中铜厚及线宽是决定线路制作能力的主要因素。因此，PCB厂商在产品出厂前，需要对PCB板的表面铜箔厚度以及线宽做测量，以检测PCB板是否达到客户要求以剔除不合格产品以及统计合格率等。

目前，PCB板的铜厚测量多采用的是人工手拿铜厚测量头使其接触PCB板表面的铜箔的方式，线宽测量多采用线宽测量机械化设备对PCB板的线宽进行测量。但，工作人员在对PCB板测量时需要采用两套设备分别测量线宽和铜厚，造成人力浪费、检测效率低下。因此当前急需一种能同时测量线宽和铜厚的集成检测设备。

发明内容

为克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板检测设备及检测方法，能同时测量线宽和铜厚，有效提高检测效率。

一种PCB板检测设备，包括底座、计算机控制系统、分别与所述计算机控制系统连接的铜厚测量头和摄像装置、所述底座上设置有分别与所述计算机控制系统连接的X轴驱动机构、Y轴驱动机构、Z轴驱动机构；

所述Z轴驱动机构滑动安装在所述X轴驱动机构上，所述X轴驱动机构滑动安装在所述Y轴驱动机构上；

所述摄像装置滑动安装在所述Z轴驱动机构上，所述摄像装置用于采集待测PCB板测量区域的图像并传输至所述计算机控制系统，所述计算机控制系统的内置算法用于分析所述图像以确定待测PCB板的线宽；

所述Z轴驱动机构上滑动设置有微调驱动件，所述铜厚测量头活动连接在所述微调驱动件上，所述微调驱动件与所述计算机控制系统连接，所述微调驱动件用于带动所述铜厚测量头移动至与待测PCB板的板面接触。

可选的，所述微调驱动件为气缸，所述Z轴驱动机构包括第一驱动电机、设置在所述第一驱动电机一端的第一丝杠、设置在所述第一丝杠两侧的第一导轨，所述第一导轨上均设置有第一滑块，所述第一滑块上设置有升降板，所述气缸和所述摄像装置分别设置在所述升降板上。

可选的，所述气缸的端盖固定连接有探针固定座，所述探针固定座连接有探针锁紧块，所述探针固定座与所述探针锁紧块组装形成有用于固定所述铜厚测量头的通孔。

可选的，所述摄像装置包括依次连接的电荷耦合元件、镜筒、光源组件，所述升降板上设置有镜筒固定座和镜筒锁紧块，所述镜筒固定座和所述镜筒锁紧块组装形成有用于固定所述摄像装置的通孔。

可选的，所述Y轴驱动机构包括直线电机、平行设置在所述直线电机两侧的第二导轨、设置在所述直线电机上的滑动连接板，所述滑动连接板连接两侧所述第二导轨上的第二滑块，所述X轴驱动机构上的横梁支撑座固定在所述第二滑块上。

可选的，还包括吸附平台，所述吸附平台设置在所述滑动连接板的上方，所述吸附平台上设置有多个吸附孔，所述吸附平台的底板设置有气室，所述气室连接有吸真空装置。