[发明专利]一种PCB板检测设备及检测方法在审

专利信息
申请号: 202011049981.0 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112066891A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 周江秀;侯志松;张谦;莫伟源;程文凯;黄丁;刘锐烁;祁家乐;肖秋坤;王天生;蒋晨敏;张梓豪;吴敏;蔡林;陈伯平 申请(专利权)人: 广东正业科技股份有限公司
主分类号: G01B11/02 分类号: G01B11/02;G01B21/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 尹君君
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 检测 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种PCB板检测设备,其特征在于,包括底座(1)、计算机控制系统、分别与所述计算机控制系统连接的铜厚测量头(2)和摄像装置(3)、所述底座(1)上设置有分别与所述计算机控制系统连接的X轴驱动机构(4)、Y轴驱动机构(5)、Z轴驱动机构(6);

所述Z轴驱动机构(6)滑动安装在所述X轴驱动机构(4)上,所述X轴驱动机构(4)滑动安装在所述Y轴驱动机构(5)上;

所述摄像装置(3)滑动安装在所述Z轴驱动机构(6)上,所述摄像装置(3)用于采集待测PCB板测量区域的图像并传输至所述计算机控制系统,所述计算机控制系统的内置算法用于分析所述图像以确定待测PCB板的线宽;

所述Z轴驱动机构(6)上滑动设置有微调驱动件,所述铜厚测量头(2)活动连接在所述微调驱动件上,所述微调驱动件与所述计算机控制系统连接,所述微调驱动件用于带动所述铜厚测量头(2)移动至与待测PCB板的板面接触。

2.根据权利要求1所述的PCB板检测设备,其特征在于,所述微调驱动件为气缸(7),所述Z轴驱动机构(6)包括第一驱动电机(61)、设置在所述第一驱动电机(61)一端的第一丝杠、设置在所述第一丝杠两侧的第一导轨(62),所述第一导轨(62)上均设置有第一滑块(63),所述第一滑块(63)上设置有升降板(64),所述气缸(7)和所述摄像装置(3)分别设置在所述升降板(64)上。

3.根据权利要求2所述的PCB板检测设备,其特征在于,所述气缸(7)的端盖固定连接有探针固定座,所述探针固定座连接有探针锁紧块,所述探针固定座与所述探针锁紧块组装形成有用于固定所述铜厚测量头(2)的通孔。

4.根据权利要求2所述的PCB板检测设备,其特征在于,所述摄像装置(3)包括依次连接的电荷耦合元件(31)、镜筒(32)、光源组件(33),所述升降板(64)上设置有镜筒固定座和镜筒锁紧块,所述镜筒固定座和所述镜筒锁紧块组装形成有用于固定所述摄像装置(3)的通孔。

5.根据权利要求1-4任一所述的PCB板检测设备,其特征在于,所述Y轴驱动机构(5)包括直线电机、平行设置在所述直线电机两侧的第二导轨(51)、设置在所述直线电机上的滑动连接板,所述滑动连接板连接两侧所述第二导轨(51)上的第二滑块,所述X轴驱动机构(4)上的横梁支撑座固定在所述第二滑块上。

6.根据权利要求5所述的PCB板检测设备,其特征在于,还包括吸附平台(9),所述吸附平台(9)设置在所述滑动连接板的上方,所述吸附平台(9)上设置有多个吸附孔,所述吸附平台(9)的底板设置有气室(10),所述气室(10)连接有吸真空装置。

7.根据权利要求6所述的PCB板检测设备,其特征在于,所述吸附平台(9)的底板设置有至少两个气室(10),每个所述气室(10)对应不同的所述吸附孔,且分别串接一个电磁阀,每个所述电磁阀均可独立工作。

8.根据权利要求7所述的PCB板检测设备,其特征在于,所述升降板(64)上设置有传感器固定板,所述传感器固定板上设置有防撞感应器(11),所述防撞感应器(11)与所述摄像装置(3)的位置平行,所述防撞感应器(11)用于监测所述光源组件(33)与所述吸附平台(9)的距离。

9.根据权利要求1所述的PCB板检测设备,其特征在于,还包括显示器(8),所述显示器(8)设置在所述底座(1)上。

10.一种PCB板检测方法,其特征在于,应用于如权利要求1所述的PCB板检测设备,包括步骤:

所述计算机控制系统接收到检测指令后,

先控制所述X轴驱动机构(4)、所述Y轴驱动机构(5)驱动所述摄像装置(3)和所述铜厚测量头(2)运动至待测PCB板上方,

再控制所述Z轴驱动机构(6)运动带动所述摄像装置(3)和所述铜厚测量头(2)上下移动使所述摄像装置(3)与待测PCB板测量区域的距离达到预设范围内,所述微调驱动件微调所述铜厚测量头(2)的位置使所述铜厚测量头(2)接触待测PCB板的板面;

然后,控制所述摄像装置(3)采集待测PCB板测量区域的图像,通过内置算法分析所述图像以确定待测PCB板的线宽;同时,控制所述铜厚测量头(2)采集待测PCB板的铜厚数据。

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