[发明专利]一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组在审

专利信息
申请号: 202011042761.5 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112033550A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 林海荣;杨光;欧埒君 申请(专利权)人: 台州盛林光电科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02;H01L31/101
代理公司: 北京专赢专利代理有限公司 11797 代理人: 李斌
地址: 318000 浙江省台州市椒*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 红外 成像 芯片 基准 校正 微型 模组
【权利要求书】:

1.一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组,其特征在于,所述微型模组包括:

中部设有通孔的底座,用于透过红外光线以使红外成像芯片采集图像;所述底座上设有凸轴;

两件挡片,两件所述挡片上均设有与所述凸轴可滑动连接的条形槽;

驱动机构,用于驱动两件所述挡片沿所述凸轴相向或相背滑动,以通过两件所述挡片使所述通孔关闭或打开;

隔板,所述隔板设置在两件所述挡片之间;所述隔板上设有凸台,用于避免两件所述挡片之间发生摩擦而卡死。

2.根据权利要求1所述的一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组,其特征在于,所述凸轴设有两件;每件所述挡片上均设有两件条形槽;两件所述挡片均通过其上的两件条形槽滑动设置在两件凸轴上。

3.根据权利要求1所述的一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组,其特征在于,所述底座上设有滑轨;其中一件所述挡片位于所述滑轨上。

4.根据权利要求1所述的一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组,其特征在于,所述底座上设有FPC板,用于与外接电源电性连接;所述驱动机构与所述FPC板电性连接。

5.根据权利要求1或3所述的一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组,其特征在于,所述驱动机构包括:

转动设置在所述底座上的双臂连杆;所述双臂连杆的两个连杆分别与两件挡片相连;

磁环动力组件,用于驱动所述双臂连杆进行转动,以使所述双臂连杆带动两件所述挡片相向或相背滑动。

6.根据权利要求5所述的一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组,其特征在于,所述磁环动力组件包括:

转动设置在所述底座上的磁环;所述双臂连杆设置在所述磁环上;

两件导磁体;两件所述导磁体位于所述磁环的两侧;两件所述导磁体相对面的极性相反;

两件线圈;两件所述线圈分别缠绕设置在两件所述导磁体上。

7.根据权利要求6所述的一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组,其特征在于,所述磁环的转动角度为0~35°。

8.根据权利要求1所述的一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组,其特征在于,所述微型模组还包括:

与所述底座上的通孔相连通的光幕;所述光幕呈两端开口的斗状;所述光幕的大口端与所述底座相连;红外成像芯片位于所述光幕的一侧。

9.根据权利要求1~8中任意一项所述的一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组,其特征在于,所述微型模组还包括:

固定盖;所述固定盖锁附在所述底座上,用于保护两件所述挡片和驱动机构。

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