[发明专利]芯片修调测试的控制方法、装置、介质及设备在审

专利信息
申请号: 202011034198.7 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN114280445A 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 周博;李奇峰 申请(专利权)人: 比亚迪半导体股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 张美君
地址: 518119 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 测试 控制 方法 装置 介质 设备
【说明书】:

本公开涉及一种芯片修调测试的控制方法、装置、介质及设备,以提升芯片修调测试的效率。所述方法包括:获取用户针对待测试芯片输入的修调测试指令;按照预设的解码逻辑,对所述修调测试指令进行解码,获得所述修调测试指令对应的目标控制逻辑,所述目标控制逻辑用于指示针对所述待测试芯片进行修调测试所使用的修调测试方式;根据所述目标控制逻辑,对所述待测试芯片的修调测试进行控制。

技术领域

本公开涉及电子技术领域,具体地,涉及一种芯片修调测试的控制方法、装置、介质及设备。

背景技术

随着集成电路工艺和设计技术的发展,电路性能要求也越来越高,但电路性能通常会受到半导体制造工艺的影响,且这些误差通常具有随机性,所以,为了提高集成电路的精度,需要对芯片进行修调测试。若要对芯片进行修调测试,需要根据实际的测试需求配置修调逻辑及修调参数。相关技术中,通常使用软件程序来配置修调逻辑和修调参数对应的修调值,并通过芯片端口输出对应的修调电特性数据,以验证修调控制是否符合设计要求,或者,还能通过专用的芯片烧写器,依次改变修调逻辑中修调寄存器的修调值,然后在芯片测试时输出对应的修调电特性数据,来验证修调控制是否符合设计要求。但是,在芯片修调测试过程中,为了完成每个修调参数点的数据测试,前一种方式需要不断地修改软件程序的参数设置,后一种方式需要通过专用芯片烧写器不断改变修调寄存器配置,步骤繁琐,效率较低。

发明内容

本公开的目的是提供一种芯片修调测试的控制方法、装置、介质及设备,以提升芯片修调测试的效率。

为了实现上述目的,根据本公开的第一方面,提供一种芯片修调测试的控制方法,所述方法包括:

获取用户针对待测试芯片输入的修调测试指令;

按照预设的解码逻辑,对所述修调测试指令进行解码,获得所述修调测试指令对应的目标控制逻辑,所述目标控制逻辑用于指示针对所述待测试芯片进行修调测试所使用的修调测试方式;

根据所述目标控制逻辑,对所述待测试芯片的修调测试进行控制。

可选地,所述待测试芯片设置有预设数量的指令输入接口;

所述获取用户针对待测试芯片输入的修调测试指令,包括:

获取截至当前所述用户操作所述指令输入接口而生成的指令码序列,其中,每当用户对各个所述指令输入接口分别进行一次操作,就生成与用户该次操作对应的一指令码,且各指令码按照生成时间由先到后构成所述指令码序列;

识别所述指令码序列中是否存在用于表征请求开始测试的预设指令码;

若识别到所述指令码序列中存在所述预设指令码,将所述指令码序列确定为所述修调测试指令。

可选地,所述方法还包括:

若未在所述指令码序列中识别到所述预设指令码,返回所述获取截至当前所述用户操作所述指令输入接口而生成的指令码序列的步骤。

可选地,所述按照预设的解码逻辑,对所述修调测试指令进行解码,获得所述修调测试指令对应的目标控制逻辑,包括:

按照预设的指令分割方式,对所述修调测试指令进行分割,获得指令分割结果;

若所述指令分割结果中包含预设的指令码集,根据已存储的指令码集与控制逻辑二者之间的对应关系,确定与所述指令分割结果中包含的指令码集对应的控制逻辑,作为所述目标控制逻辑。

可选地,所述按照预设的指令分割方式,对所述修调测试指令进行分割,获得指令分割结果,包括:

以预设的指令分隔符为划分界限,对所述修调测试指令进行分割,获得所述修调测试指令包含的指令码集,作为指令分割结果。

可选地,所述方法还包括:

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