[发明专利]一种利用计算机开发用线壳去铝箔焊接设备在审

专利信息
申请号: 202011033396.1 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112186456A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 何伯韬 申请(专利权)人: 广州圣希悦贸易有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;H01R43/28
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 王庞
地址: 510610 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 计算机 开发 用线壳去 铝箔 焊接设备
【说明书】:

发明涉及计算机开发技术领域,且公开了一种利用计算机开发用线壳去铝箔焊接设备,所述本体转动连接有螺旋杆,螺旋杆外侧活动连接有圆部件,螺旋杆前端活动连接有驱动轮。该利用计算机开发用线壳去铝箔焊接设备,通过将需要去除铝箔的线壳的线头放置在线圈内部,螺旋杆逆时针旋转,螺旋杆转动带动圆部件运行且呈圆周运动,联动杆对设备起到了调节速度的作用,联动杆与转动轴之间的金属块逐渐向中间驱动,金属块受到内部反向螺纹作用力的驱动,使插接至联动杆接口处的推动部件逐渐被作用靠近线圈,线圈推动剥刀于线壳接触并且缠绕在一起,从而达到了利用缠绕力控制去除铝箔的力度减小线壳材料的浪费。

技术领域

本发明涉及计算机开发技术领域,具体为一种利用计算机开发用线壳去铝箔焊接设备。

背景技术

计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,数据线作为计算机开发必不可少的部件之一,其数据线的制作流程为:裁线、脱皮、扭编织、割外铝箔、脱芯线、焊锡等等,其中割外铝箔决定了数据线制作后接头的稳定性,对以后的使用至关重要。

然而传统的装置中,对于线头的铝箔大多采用卡接去除的方式,但是由于数据线为多根单线缠绕而成的,而单根线壳的材质比较软,往往出现去除铝箔的时候容易将线壳剥掉,进而导致线壳线头部位空缺,缠绕时出现虚位的现象,使虚位的线壳材料被浪费,影响数据线后期与接头的连接工作,因此一种利用计算机开发用线壳去铝箔焊接设备应运而生。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种利用计算机开发用线壳去铝箔焊接设备,具备避免焊接错位和减小线壳材质浪费的优点,解决了避免出现线头定位不准而自动焊接的问题。

(二)技术方案

为实现上述避免焊接错位和减小线壳材质浪费的目的,本发明提供如下技术方案:一种利用计算机开发用线壳去铝箔焊接设备,包括本体,所述本体转动连接有螺旋杆,螺旋杆外侧活动连接有圆部件,螺旋杆前端活动连接有驱动轮,驱动轮左右两端均固定安装有橡胶块,橡胶块中间活动连接有连通条,驱动轮内侧活动连接有联动杆,联动杆外侧活动安装有安装座,安装座中间活动连接有转动轴,连通条外侧活动连接有推动部件;

所述推动部件顶端活动连接有剥刀,剥刀背面活动连接有滑动槽,滑动槽顶端活动连接有线圈,螺旋杆内部活动连接有驱动杆,驱动杆背面活动连接有滑块,滑块中间活动连接有主轴,主轴上下两端均活动连接有金属轮,金属轮左端活动连接有液体管,主轴顶端活动连接有焊接头。

优选的,所述主轴外侧且位于滑块前端活动连接有驱动杆,驱动杆数量共有两个且关于主轴中心对称,这种结构具有稳定性和有效性。

优选的,所述驱动杆与金属轮之间设置有皮带,金属轮左端且位于焊接头上方两端均活动连接有液体管,这种结构具有了有易性和安全性。

优选的,所述剥刀内部且位于滑动槽前端活动连接有推动部件,推动部件共由两组长度不同的部件组成且与剥刀中轴线在同一直线上,这种结构具有了有效性和易用性。

优选的,所述安装座左端且位于联动杆上端活动连接有转动轴,安装座数量共有两个且关于驱动轮中心对称,这种结构具有了稳定性和易用性。

优选的,所述本体内侧且位于圆部件之间活动连接有螺旋杆,螺旋杆数量共有四个且以圆部件圆心为参照均匀分布,这种结构具有稳定性和对称性。

(三)有益效果

与现有技术相比,本发明提供了一种利用计算机开发用线壳去铝箔焊接设备,具备以下有益效果:

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