[发明专利]一种发光基板及显示装置有效

专利信息
申请号: 202011032315.6 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN114280841B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 张天宇;何敏;钟腾飞;谢晓冬;张新秀;赵雪;桑华煜 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G02F1/13
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 230012 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光 显示装置
【权利要求书】:

1.一种发光基板,其特征在于,包括阵列排布的多个发光单元,其中,每个所述发光单元包括主LED模块、备用LED模块、驱动电压端以及主DDIC焊盘组;

所述主LED模块包括多个串联设置的主LED焊盘组,所述主LED模块的两端分别与所述驱动电压端和所述主DDIC焊盘组电连接;

所述备用LED模块包括至少一个备用LED焊盘组,每个所述备用LED焊盘组与一个所述主LED焊盘组对应设置;

所述备用LED焊盘组的数量与所述主LED焊盘组的数量相等,且多个所述备用LED焊盘组与多个所述主LED焊盘组一一对应设置;所述主LED焊盘组与其对应的所述备用LED焊盘组相邻设置;

所述主LED焊盘组与其对应的所述备用LED焊盘组形成固晶单元,所述驱动电压端和所述主DDIC焊盘组之间设有多段第一走线,多段所述第一走线被配置为将所述固晶单元顺次连接,并且在所述固晶单元中的所述主LED焊盘组和/或所述备用LED焊盘组导通的情况下,所述驱动电压端和所述主DDIC焊盘组形成电连接。

2.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述备用LED模块的所述备用LED焊盘组在行方向上的间距与所述主LED模块的所述主LED焊盘组在行方向上的间距相等或近似相等;

所述备用LED模块的所述备用LED焊盘组在列方向上的间距与所述主LED模块的所述主LED焊盘组在列方向上的间距相等或近似相等。

3.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,在所述固晶单元所在区域,相邻两段所述第一走线与同一个所述固晶单元连接,所述第一走线与所述固晶单元连接的部分为所述第一走线的端部,相邻的两段所述第一走线的端部的侧面平行且相对设置;

其中,所述主LED焊盘组的阳极焊盘与其对应的所述备用LED焊盘组的阳极焊盘沿其中一段所述第一走线的端部的延伸方向并排设置;所述主LED焊盘组的阴极焊盘与其对应的所述备用LED焊盘组的阴极焊盘沿另一段所述第一走线的端部的延伸方向并排设置。

4.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,在所述固晶单元所在区域,相邻两段所述第一走线与同一个所述固晶单元连接,所述第一走线与所述固晶单元连接的部分为所述第一走线的端部,相邻的两段所述第一走线的端部的端面相对设置,且两段所述第一走线的端部的侧面沿垂直于端部延伸方向的方向延展形成有焊盘位,所述固晶单元设置于所述焊盘位上;

其中,所述主LED焊盘组的阳极焊盘与其对应的所述备用LED焊盘组的阳极焊盘对称设置在其中一段所述第一走线的端部的两侧的所述焊盘位上;所述主LED焊盘组的阴极焊盘与其对应的所述备用LED焊盘组的阴极焊盘分别对称设置在另一段所述第一走线的端部的两侧的所述焊盘位上。

5.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述发光单元还包括备用DDIC焊盘组,所述主DDIC焊盘组和所述备用DDIC焊盘组并联设置。

6.根据权利要求5所述的发光基板,其特征在于,所述主DDIC焊盘组和所述备用DDIC焊盘组均包括第一输入焊盘、第二输入焊盘、输出焊盘以及公共电压焊盘;

所述第一输入焊盘被配置为接收第一输入信号;所述第二输入焊盘被配置为接收第二输入信号;所述输出焊盘被配置为输出驱动信号和中继信号;所述公共电压焊盘被配置为接收公共电压信号。

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