[发明专利]一种高频头组装工艺

说明书

本发明公开一种高频头组装工艺，包括以下步骤，步骤一、在谐振罩上放置针芯，将装有针芯的谐振罩冲压收口；步骤二、将焊接好pin针的PCB板放置谐振罩内，并焊接谐振罩F头；步骤三、将谐振罩和主体组合起来；步骤四、将壳体、主体、帽盖和F头防水圈进行组合；同时完成黏贴标签，形成完整的高频头。步骤五、将组合好的高频头放入纸箱进行包装。该高频头组装工艺具有工序最为节省，生产效率高的特点。

技术领域

本发明涉及生产工艺领域，特别涉及一种高频头组装工艺。

背景技术

一个高频头由多种部件组合而成，分别为pin针、谐振罩、主体、壳体、帽盖和F头防水圈，上述各部件之间的组合方式不同。

鉴于上述问题，本发明设计出一种高频头组装工艺，本案由此产生。

发明内容

本发明提供一种高频头组装工艺，该高频头组装工艺具有工序最为节省，生产效率高的特点；具体地，本发明是通过以下技术方案实现：

一种高频头组装工艺，包括以下步骤，

步骤一、在谐振罩上放置针芯，将装有针芯的谐振罩冲压收口；

步骤二、将焊接好pin针的PCB板放置谐振罩内，并焊接谐振罩F头；

步骤三、将谐振罩和主体组合起来；

步骤四、将壳体、主体、帽盖和F头防水圈进行组合；同时完成黏贴标签，形成完整的高频头。

进一步，在步骤四后增加步骤五，步骤五为将组合好的高频头放入纸箱进行包装。

进一步，该高频头组装工艺在一种高频头自动组装线上完成，高频头自动组装线包括按序依次连接的第一流水线、第二流水线、第三流水线和第四流水线；第一流水线用于完成谐振罩和针芯组合；第二流水线用于完成PCB板和谐振罩组合；第三流水线用于完成谐振罩和主体组合的；第四流水线用于完成壳体、主体、帽盖和F头防水圈的组合；每条流水线上设置有若干工位，相邻两条流水线之间通过设置衔接工位进行连接。

进一步，第一流水线包括依次连接的谐振罩上料工位、针芯上料工位和冲压收口工位；

谐振罩上料工位用于实现谐振罩上料，工位上设置有谐振罩排列器和机械手；

针芯上料工位用于实现针芯上料，工位上设置有针芯排列器和机械手；

冲压收口工位用于实现将装好的针芯和谐振罩通过气缸进行压紧，该工位上设置有气缸。

进一步，第二流水线包括依次连接的PCB板上料工位和自动焊接F头工位；

PCB板上料工位用于实现将焊好pin针的PCB板放入谐振罩内；

自动焊接F头工位用于实现焊接谐振罩的 F头，工位上设置有焊接设备。

进一步，PCB板上料工位之前设置有第一备料区，用于放置第一流水线上生产的产品；自动焊接F头工位之后设置有第二备料区，用于放置第二流水线上生产完成的产品。

进一步，第三流水线包括依次连接的主体上料工位、焊接好F头的谐振罩与主体装配工位、锁螺丝工位和产品测试工位；

主体上料工位用于实现主体上料；

焊接好F头的谐振罩与主体装配工位用于实现将焊好F头的谐振罩放主体内；

锁螺丝工位用于实现谐振罩与主体连接组合形成谐振罩与主体组合体，工位上设置有自动锁螺丝机；

产品测试工位用于实现筛选合格的谐振罩与主体组合体，工位上设置有检测设备。