[发明专利]感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法

说明书

公开了一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法。该感光组件包括：线路板组件，包括线路板主体，所述线路板主体具有形成于其上表面的开槽；被设置于所述开槽内且电连接于所述线路板主体的感光芯片，其中，所述开槽具有大于所述感光芯片的预设尺寸，以在所述感光芯片被设置于所述开槽内时在所述感光芯片的侧部和所述线路板主体之间形成容置空间；以及，被设置于所述容置空间内的黏着剂，以通过所述黏着剂将所述感光芯片结合于所述线路板主体。这样，所述感光芯片通过设置于其侧部的黏着剂与线路板主体之间进行连接，通过这样的方式，改变感光芯片的受力模式以降低所述感光芯片在固化所述黏着剂时发生的形变程度，从而降低芯片场曲。

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法。

背景技术

随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。尤其随着智能手机的发展，消费者对于拍摄功能的追求越来越多样化，对于成像质量的要求也越来越高，这对摄像模组提出了更多的挑战。

图1图示了现有摄像模组的示意图。如图1所示，在现有的摄像模组中，感光芯片1P通过胶水3P被附着于线路板2P的上表面，并通过打金线的方式电连接于线路板2P。然而，随着对摄像模组成像质量的要求越来越高，感光芯片1P的尺寸变得越来越大，这导致现有的摄像模组的封装结构出现诸多问题。

首先，由于线路板与感光芯片之间的热膨胀系数不同，因此，在固化设置于感光芯片和线路板之间的胶水时，感光芯片会发生膨胀或收缩，而造成芯片场曲。这种现象在感光芯片尺寸较小时还不是很明显，但随着感光芯片尺寸的加大，芯片场曲问题已严重地影响了摄像模组的成像质量。

其次，在现有的摄像模组中，感光芯片直接叠置于线路板上，这种封装方式会导致摄像模组的整体高度增加，不符合电子设备轻型化和薄型化的发展方向。

还有，由于感光芯片直接叠置于线路板上，在贴附镜座于线路板时，需对感光芯片、线路板和镜座测量高度、测量次数过多，容易造成误差。

因此，需要一种优化的摄像模组方案来解决如上技术问题。

发明内容

本申请的一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，所述感光芯片通过设置于其侧部的黏着剂与线路板主体之间进行连接，通过这样的方式，改变感光芯片的受力模式以降低所述感光芯片在固化所述黏着剂时发生的形变程度，从而降低芯片场曲。也就是，在本申请中，设置于感光芯片的下表面与线路板上表面之间的黏着剂被取消，并将所述黏着剂的设置位置调整所述感光芯片的侧部。

本申请的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，设置于所述感光芯片侧部的所述黏着剂提供了缓冲层的效果，以降低外部冲击对感光芯片的影响。

本申请的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，所述黏着剂均匀地且环绕地形成于所述感光芯片的四周侧，以更为均衡地调整所述感光芯片在各个方向上的受力，以降低其弯曲程度。

本申请的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，设置于所述感光芯片侧部的所述黏着剂还能够在模塑工艺中发挥隔离并保护所述感光芯片的至少感光区域的作用，也就是，所述黏着剂还充当了隔离层的效果。

本申请的另一优势在于提供一种感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法，其中，所述线路板主体具有形成于其上表面的开槽，所述感光芯片被设置于所述开槽内，以使得所述感光芯片的上表面能够相对所述线路板主体的上表面更为下沉，以降低所述摄像模组的整体高度尺寸。