[发明专利]感光组件、摄像模组和感光组件的制备方法

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板组件，包括线路板主体，所述线路板主体具有形成于其上表面的开槽；

被设置于所述开槽内且电连接于所述线路板主体的感光芯片，其中，所述开槽具有大于所述感光芯片的预设尺寸，以在所述感光芯片被设置于所述开槽内时在所述感光芯片的侧部和所述线路板主体之间形成容置空间；以及

被设置于所述容置空间内的黏着剂，以通过所述黏着剂将所述感光芯片结合于所述线路板主体。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述感光芯片包括基底和形成于所述基底上的至少一感光单元。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述基底的厚度范围为0.1mm-0.7mm。

4.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述感光芯片的厚度范围为0.1mm-0.9mm。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述感光芯片的上表面与所述线路板主体的上表面齐平。

6.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述线路板主体的厚度尺寸大于所述感光芯片的厚度尺寸，所述开槽为凹陷地形成于所述线路主体上表面的凹槽，所述开槽的深度尺寸与所述感光芯片的厚度尺寸相一致。

7.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述线路板主体的厚度尺寸小于等于所述感光芯片的厚度尺寸，所述开槽为贯穿地形成于所述线路板主体的上表面和其下表面之间的通槽，所述通槽的深度尺寸小于等于所述感光芯片的厚度尺寸，所述线路板组件进一步包括设置于所述线路板主体的下表面且用于支持所述感光芯片的结合部。

8.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述线路板主体的厚度尺寸为0.15mm-0.5mm。

9.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述结合部一体成型于所述线路板主体的下表面且包覆所述感光芯片的下表面，通过这样的方式，来支持所述感光芯片于其上。

10.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述结合部一体成型于所述线路板主体的下表面且包覆所述感光芯片的下表面和其侧表面的至少一部分，通过这样的方式，来支持所述感光芯片于其上。

11.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述结合部为被附着于所述线路板主体的下表面的补强板，所述感光芯片的下表面附着于所述补强板，通过这样的方式，来支持所述感光芯片于其上。

12.根据权利要求11所述的感光组件，其中，所述补强板由金属材料制成。

13.根据权利要求5所述的感光组件，进一步包括延伸于所述线路板主体和所述感光芯片之间的电连接介质，以通过所述电连接介质将所述感光芯片电连接于所述线路板主体。

14.根据权利要求13所述的感光芯片，其中，所述电连接介质叠置地形成于所述感光芯片的上表面、所述线路板主体的上表面和所述黏着剂的上表面。

15.根据权利要求12所述的感光组件，其中，所述黏着剂的上表面与所述感光芯片的上表面和所述线路板主体的上表面齐平，使得所述黏着剂的上表面、所述感光芯片的上表面与所述线路板主体的上表面形成平整表面。

16.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述开槽的形状与所述感光芯片的形状相一致，其中，当所述感光芯片被设置于所述开槽内以形成所述容置空间时，所述容置空间的宽度尺寸沿着所述感光芯片所设定的周向方向相一致。

17.根据权利要求5所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板主体的上表面的封装部。