[发明专利]电感部件和电感部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 202011014368.5 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112635155B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 三宅敢 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王玮;张丰桥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电感 部件 制造 方法
【说明书】:

本发明提供能够抑制在本体的内部中电感布线的位置与设计位置间的背离的电感部件和电感部件的制造方法。电感部件(10)具备:本体(20),其具有磁性;树脂层(50),其设置于本体(20)的内部;以及电感布线(31、32),其设置于本体(20)的内部,并具有与树脂层(50)接触的接触面(33A)。电感布线(31、32)的构成比为“0.9”以下。将在电感布线(31、32)的与电感布线(31、32)的延伸方向正交的横截面中,与接触面(33A)垂直的高度方向的尺寸中的最大的尺寸作为最大尺寸的情况下,构成比是该横截面中的最大尺寸比接触面(33A)的尺寸之比。

技术领域

本发明涉及电感部件和电感部件的制造方法。

背景技术

专利文献1记载有在具有磁性的本体的内部设置有布线的电感部件的一个例子。

专利文献1:日本特开2016-6830号公报

对于如上述那样在本体的内部设置有布线的电感部件而言,有时布线的位置从设计位置背离。设计位置是通过设计决定的布线的位置。若像这样在本体的内部中布线的位置从设定位置背离,则存在电感部件的性能改变的担忧。因此,谋求抑制布线的位置与设计位置间的背离。

发明内容

用于解决上述课题的电感部件具备:本体,其具有磁性;树脂层,其设置于上述本体的内部;电感布线,其设置于上述本体的内部,并具有与上述树脂层接触的接触面。在上述电感布线的与上述电感布线的延伸方向正交的横截面中,将与上述接触面垂直的高度方向上的尺寸中的最大的尺寸作为最大尺寸。在这种情况下,上述横截面中的上述最大尺寸与上述接触面的尺寸之比亦即构成比为“0.9”以下。

在与电感布线邻接的部分膨胀或收缩的情况下,有时欲使电感布线位移的力亦即位移力作用于电感布线。电感布线的高度尺寸越大则这样的位移力越大。而且,若电感布线紧贴于树脂层的力亦即紧贴力较小,则存在由于位移力使电感布线的位置改变的担忧。

本件的发明者对电感布线的实际的位置与设计位置间的背离率和上述构成比之间的关系进行了调查,作为其结果,得到以下那样的见解。即,在上述构成比大于“0.9”时,容易产生实际的位置与设计位置的背离。另一方面,在上述构成比为“0.9”以下时,不易产生实际的位置与设计位置的背离。通过使构成比成为“0.9”以下,从而能够抑制电感布线的高度方向的尺寸变大,因此上述位移力不易变大。另外,相对于电感布线的高度方向的尺寸,能够使上述横截面中的接触面的尺寸变大,可抑制上述紧贴力变小。作为其结果,能够推测出通过使构成比成为“0.9”以下,从而不易产生电感布线的实际的位置与设计位置间的背离。此处,将上述横截面中的接触面的尺寸的情况称为“规定方向”。

在上述结构中,使上述构成比成为“0.9”以下来构成电感布线。由此,相对于电感布线的上述最大尺寸,能够使电感布线的上述规定方向的尺寸变大。作为其结果,即便上述那样的位移力作用于电感布线,也能够与紧贴力大对应地抑制由于位移力而使电感布线在上述规定方向上位移。

用于解决上述课题的电感部件的制造方法是在具有磁性的本体的内部设置有电感布线的电感部件的制造方法,具备:树脂层形成工序,在基板上形成树脂层;晶种膜形成工序,其上述树脂层上形成晶种膜;图案形成工序,通过在上述晶种膜上对保护膜进行刻画图案,从而形成上述电感部件的开口有上述电感布线的形状的布线图案;导电层形成工序,在将上述晶种膜中的没有被上述保护膜覆盖的部分作为晶种层的情况下,通过对上述布线图案供给导电性材料而形成导电层,由此,由该导电层和上述晶种层形成上述电感布线;保护膜除去工序,除去上述保护膜;以及本体形成工序,将上述基板和上述树脂层中的至少上述基板除去,形成在内部设置有上述电感布线的上述本体。将在上述电感布线的与上述电感布线的延伸方向正交的横截面中,该电感布线的与上述树脂层接触的接触面垂直的高度方向的尺寸中的最大的尺寸作为最大尺寸。在这种情况下,在上述导电层形成工序中,使上述横截面中的上述最大尺寸比上述接触面的尺寸之比亦即构成比成为“0.9”以下。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011014368.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top