[发明专利]电感部件和电感部件的制造方法有效
申请号: | 202011014368.5 | 申请日: | 2020-09-24 |
公开(公告)号: | CN112635155B | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 三宅敢 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F41/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 部件 制造 方法 | ||
1.一种电感部件,其特征在于,具备:
本体,其具有磁性;
树脂层,其设置于所述本体的内部;以及
电感布线,其设置于所述本体的内部,并具有与所述树脂层接触的接触面,
将在所述电感布线的与所述电感布线的延伸方向正交的横截面中,与所述接触面垂直的高度方向的尺寸中的最大的尺寸作为最大尺寸的情况下,
所述横截面中的所述最大尺寸比所述接触面的尺寸之比亦即构成比为“0.9”以下。
2.根据权利要求1所述的电感部件,其特征在于,
所述构成比为“0.75”以下。
3.根据权利要求1或2所述的电感部件,其特征在于,
所述构成比为“0.25”以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电感部件,其特征在于,
所述树脂层为非磁性。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电感部件,其特征在于,
所述树脂层包含氟。
6.根据权利要求5所述的电感部件,其特征在于,
所述树脂层包含三氟甲基。
7.根据权利要求5或6所述的电感部件,其特征在于,
在所述树脂层中,接近所述电感布线部分的氟的含有率大于离开所述电感布线部分的氟的含有率。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电感部件,其特征在于,
所述树脂层包含硅。
9.根据权利要求8所述的电感部件,其特征在于,
所述树脂层包含倍半硅氧烷。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的电感部件,其特征在于,
所述树脂层的所述高度方向的尺寸为“5μm”以上且“30μm”以下。
11.根据权利要求1~10中任一项所述的电感部件,其特征在于,
所述本体的所述高度方向的尺寸为“500μm”以下。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的电感部件,其特征在于,
所述电感布线具有:
晶种层,其与所述树脂层接触;
导电层,其配置于隔着所述晶种层而与所述树脂层相反侧,并具有导电性。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的电感部件,其特征在于,
所述电感布线包含“0.01atomic%”以上且“1atomic%”以下的硫磺。
14.一种电感部件的制造方法,所述电感部件在具有磁性的本体的内部设置有电感布线,所述电感部件的制造方法的特征在于,具备:
树脂层形成工序,在基板上形成树脂层;
晶种膜形成工序,在所述树脂层上形成晶种膜;
图案形成工序,通过在所述晶种膜上对保护膜进行刻画图案,从而形成所述电感部件的开口有所述电感布线的形状的布线图案;
导电层形成工序,通过在将所述晶种膜中的没有被所述保护膜覆盖的部分作为晶种层的情况下,对所述布线图案供给导电性材料而形成导电层,由此,由该导电层和所述晶种层形成所述电感布线;
保护膜除去工序,除去所述保护膜;以及
本体形成工序,将所述基板和所述树脂层中的至少所述基板除去,形成在内部设置有所述电感布线的所述本体,
将在所述电感布线的与所述电感布线的延伸方向正交的横截面中,与该电感布线和所述树脂层接触的接触面垂直的高度方向的尺寸中的最大的尺寸作为最大尺寸的情况下,
在所述导电层形成工序中,使所述横截面中的所述最大尺寸比所述接触面的尺寸之比亦即构成比为“0.9”以下。
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