[发明专利]天线单元及制备方法和电子设备

说明书

本申请实施例提供一种天线单元及制备方法和电子设备，该天线单元包括：介质基板、天线层、接地层以及用于提高天线性能的附加结构；所述天线层设置在所述介质基板的第一表面；所述接地层设置在所述介质基板的第二表面；所述第一表面和所述第二表面是所述介质基板相背离的两个表面；所述附加结构包括如下任意多种结构的组合：位于所述第二表面且与所述接地层同层设置的用于提高天线的隔离度的地板曲流结构、位于所述第一表面且与所述天线层同层设置的用于扩展天线的带宽的贴片曲流结构、及位于所述第二表面且与所述接地层同层设置的用于提高天线的隔离度和扩展天线的带宽的枝节结构。如此，能够提高天线的性能。

技术领域

本申请实施例涉及但不限于通信技术领域，尤其涉及一种天线单元及制备方法和电子设备。

背景技术

天线单元广泛使用于通信、导航、雷达等通信领域。目前，随着电子设备的发展，天线单元越来越趋向于小型化，使得天线单元中的各结构的间距越来越紧凑，这会引起互耦效应。然而，强烈的互耦效应会改变天线单元的电流幅相分布，导致天线性能较差。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本申请实施例提供一种天线单元及制备方法和电子设备，能够提高天线性能。

本申请实施例主要提供如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种天线单元，包括：介质基板、天线层、接地层以及用于提高天线性能的附加结构；所述天线层设置在所述介质基板的第一表面；所述接地层设置在所述介质基板的第二表面；所述第一表面和所述第二表面是所述介质基板相背离的两个表面；

所述附加结构包括如下任意多种结构的组合：位于所述第二表面且与所述接地层同层设置的用于提高天线的隔离度的地板曲流结构、位于所述第一表面且与所述天线层同层设置的用于扩展天线的带宽的贴片曲流结构、及位于所述第二表面且与所述接地层同层设置的用于提高天线的隔离度和扩展天线的带宽的枝节结构。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：上述实施例中所述的天线单元。

第三方面，本申请实施例提供了一种天线单元的制备方法，包括：在玻璃基板上形成离形层；在所述离形层远离所述玻璃基板的表面上形成接地层、地板曲流结构和枝节结构；在所述地板曲流结构和所述枝节结构远离所述玻璃基板的表面上形成柔性的介质基板；在所述柔性的介质基板远离所述玻璃基板的表面上形成辐射贴片和微带馈线，所述辐射贴片上形成有贴片曲流结构；剥离掉所述离形层和玻璃基板。

本申请实施例提供的天线单元及制备方法和电子设备，该天线单元包括：介质基板、天线层、接地层以及用于提高天线性能的附加结构；天线层设置在介质基板的第一表面；接地层设置在介质基板的第二表面；第一表面和第二表面是介质基板相背离的两个表面；附加结构包括如下任意多种结构的组合：位于第二表面且与接地层同层设置的用于提高天线的隔离度的地板曲流结构、位于第一表面且与天线层同层设置的用于扩展天线的带宽的贴片曲流结构、及位于第二表面且与接地层同层设置的用于提高天线的隔离度和扩展天线的带宽的枝节结构。这样，一方面，通过位于第二表面且与接地层同层设置的地板曲流结构，可以降低接地层的表面波电流，减小天线的互耦效应(也可称为耦合效应)所带来的影响，进而提高天线的隔离度。另一方面，通过位于第一表面且与天线层同层设置的贴片曲流结构，可以使得天线层的表面电流的路径发生弯曲，从而延长电流路径的有效长度，降低谐振频率，进而增大天线的电长度，扩展天线的带宽。又一方面，通过位于第二表面且与接地层同层设置的枝节结构，使得电流曲折流动，从而既能够增大电流的电长度，又能够增加新的谐振点，进而既能够提高天线的隔离度，又能够扩展天线的带宽。如此，通过在天线单元中设置附加结构，能够提高天线性能。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。

附图说明