[发明专利]3D钢片、加工方法及应用其进行印刷FPC板的方法

说明书

本申请适用于FPC板加工技术领域，提供了一种3D钢片、加工方法及应用其进行印刷FPC板的方法，该3D钢片包括钢片本体和回弹部，钢片本体上设置有掏空孔；回弹部与钢片本体连接，回弹部能够沿钢片本体的轴线方向移动，掏空孔位于回弹部与钢片本体之间。本申请提供的3D钢片与现有技术相比，本申请的3D钢片中设置回弹部，回弹部能够沿钢片本体的轴线方向移动，回弹部在外力作用下可小量弯曲，不影响整个3D钢片的平整度，能够对SMT印刷钢网避位，便于印刷。

技术领域

本申请涉及FPC板加工技术领域，更具体地说，是涉及一种3D钢片、加工方法及应用其进行印刷FPC板的方法。

背景技术

3D钢片一般贴在器件背面做支撑，一般FPC板(英文名为：Flexible PrintedCircuit，中文名为：柔性线路板)板上贴3D钢片有两种做法：第一种做法是先进行SMT(英文名为：Surface Mounted Technology，中文名为：表面贴装技术) 印刷及焊接器件，再进行先贴钢片热压；第二种做法是先贴3D钢片，在进行SMT 印刷及焊接器件。

现有技术是按第一种做法先SMT焊接器件，再用双面胶粘贴钢片，但结合力是无法与热压的导电热固胶相比的。随着客户对于3D钢片与FPC板之间结合力要求的加严，采用双面胶贴钢片已无法满足结合力要求，因此我们必须采用导电热固胶来粘结钢片与FPC板；但是选择第一种做法，因导电热固胶主要成分为环氧树脂是必须要进行压合才能保证其结合力的，而贴钢片之前焊盘面已焊接器件，钢片快压需要保证FPC板具有一定的平整性，且FPC板要能够进行压合处理，因器件面不平整同时器件过小属于精密组件，不满足压合条件，很容易导致压合时器件破裂，因此导电热固胶粘结钢片与FPC板，第一种做法不可行；而采用第二种做法，先热压再进行SMT，如图1所示，3D钢片上的凸起部高于钢片本体，在与FPC板粘贴后，3D钢片上的凸起部高于FPC板，在进行SMT 印刷时，3D钢片的凸起部无法对SMT印刷钢网避位导致锡膏印刷困难。

综上所述，采用导电热固胶粘结钢片与FPC板后进行SMT印刷时，3D钢片的凸起部无法对SMT印刷钢网避位导致锡膏印刷困难的问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种3D钢片，旨在解决现有技术中采用导电热固胶粘结钢片与FPC板后进行SMT印刷时，3D钢片的凸起部无法对SMT 印刷钢网避位导致锡膏印刷困难的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种3D钢片，包括：

钢片本体，所述钢片本体上设置有掏空孔；

回弹部，所述回弹部与所述钢片本体连接，所述回弹部能够沿所述钢片本体的轴线方向移动，所述掏空孔位于所述回弹部与所述钢片本体之间。

进一步地，所述3D钢片还包括连接件，所述回弹部通过所述连接件与所述钢片本体连接，所述回弹部及所述连接件能够沿所述钢片本体的轴线方向移动。

进一步地，所述钢片本体、所述连接件及所述回弹部的材质均为不锈钢。

进一步地，所述掏空孔沿所述回弹部的两侧开设。

进一步地，所述掏空孔的形状与所述回弹部的形状匹配。

本发明还提供了一种3D钢片的加工方法，用于加工如上所述的3D钢片，所述加工方法包括以下具体步骤：

S11，获取带有凸起部的钢片本体；

S12，在所述钢片本体或所述凸起部上开掏空孔形成回弹部。

进一步地，在步骤S11后，所述加工方法还包括步骤：S111，将导电热固胶热压在所述钢片本体上。

本发明还提供了一种应用3D钢片进行印刷FPC板的方法，采用如上所述的3D钢片，所述方法包括以下具体步骤：