[发明专利]测漏装置及测漏方法在审

专利信息
申请号: 202011013090.X 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112067213A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 钟包林 申请(专利权)人: 中山市台森机电设备有限公司
主分类号: G01M3/32 分类号: G01M3/32
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 何锦明
地址: 528400 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种测漏装置,其特征在于,包括:

压力检测组件,用于检测容器内气压值;

密封件,采用弹性材料制作;

驱动组件,驱动所述密封件移动。

2.根据权利要求1所述的测漏装置,其特征在于,所述密封件上贯穿设置有气管,所述气管与压力检测组件的输入端连接。

3.根据权利要求1所述的测漏装置,其特征在于,所述压力检测组件包括压力传感器和控制系统,所述压力传感器用于检测容器内气压值,所述压力传感器与所述控制系统连接。

4.根据权利要求1所述的测漏装置,其特征在于,所述驱动组件包括机架和气缸,所述气缸一端安装于所述机架,所述气缸的输出端与所述密封件连接。

5.根据权利要求1所述的测漏装置,其特征在于,所述驱动组件包括机架和直线电机,所述直线电机一端安装于所述机架,所述直线电机的输出端与所述密封件连接。

6.根据权利要求1所述的测漏装置,其特征在于,所述密封件呈板状。

7.根据权利要求6所述的测漏装置,其特征在于,所述驱动组件包括输出杆,所述输出杆与所述密封件连接的一端的外径沿靠近所述密封件的方向呈渐缩状态。

8.根据权利要求1所述的测漏装置,其特征在于,所述密封件与容器接触的端面设置有呈半球形的凹坑。

9.根据权利要求1所述的测漏装置,其特征在于,所述密封件移动速度不低于50mm/s。

10.一种测漏方法,其特征在于,采用如权利要求1所述的测漏装置,包括以下步骤:

驱动组件驱动密封件封堵容器的开口;

待密封件容器开口接触以后,驱动组件继续驱动密封件靠近容器,此时密封件发生形变,密封件部分进入到容器内部,对容器内部空间形成挤压,使得容器内部的气压大于外界气压;

保持上述状态设定时间,通过压力检测组件检测容器内部气压在这期间的变化,进而获知容器是否存在泄漏。

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