[发明专利]贴合治具及曲面贴合方法在审
申请号: | 202011009543.1 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN112172223A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 李禄禄;郑红 | 申请(专利权)人: | 广州国显科技有限公司 |
主分类号: | B30B5/02 | 分类号: | B30B5/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 张倍源 |
地址: | 511300 广东省广州市增城区永*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 曲面 方法 | ||
1.一种贴合治具,其特征在于,所述贴合治具包括:
支撑块,具有支撑面;及
气囊,所述气囊包括彼此相连的连接壁和贴合壁,所述连接壁和所述贴合壁围合形成容置腔;
其中,所述连接壁覆盖并固定于所述支撑面,所述贴合壁被构造为响应于所述容置腔内流体介质压力的变化而向外膨胀和向内收缩。
2.根据权利要求1所述的贴合治具,其特征在于,所述容置腔包括相互独立的第一子容置腔、第二子容置腔及第三子容置腔;其中,所述第三子容置腔位于所述第一子容置腔和所述第二子容置腔之间,所述第一子容置腔、所述第二子容置腔及所述第三子容置腔被配置为分别可受控根据流体介质量的变化相应调节压力。
3.根据权利要求1或2所述的贴合治具,其特征在于,所述支撑块的硬度大于所述气囊充入流体介质时的硬度;和/或
所述支撑块由硅胶制成。
4.根据权利要求1所述的贴合治具,其特征在于,所述支撑面包括第一侧面、第二侧面及顶面,所述第一侧面和所述第二侧面相对间隔设置,所述顶面连接于所述第一侧面和所述第二侧面之间;
所述连接壁覆盖连接于在所述顶面、所述第一侧面及所述第二侧面。
5.根据权利要求4所述的贴合治具,其特征在于,所述贴合壁包括第一壁、第二壁及第三壁;
沿所述第一侧面指向所述第二侧面的方向,所述连接壁相对的两端分别与所述第一壁和所述第二壁连接,所述第三壁相对所述顶面设置并连接于所述第一壁和所述第二壁之间,所述连接壁、所述第一侧壁、所述第二侧壁及所述第三侧壁相互连接并围合形成所述容置腔。
6.根据权利要求5所述的贴合治具,其特征在于,所述第一侧面与所述顶面之间通过第一圆弧面过渡连接,所述第二侧面与所述顶面之间通过第二圆弧面过渡连接。
7.根据权利要求6所述的贴合治具,其特征在于,所述容置腔包括相互独立的第一子容置腔、第二子容置腔及第三子容置腔;
所述第一子容置腔至少支撑在所述第一侧面及所述第一圆弧面上,所述第二子容置腔至少支撑在所述第二侧面及所述第二圆弧面上,所述第三子容置腔支撑在所述顶面上;
其中,所述第一子容置腔、所述第二子容置腔及所述第三子容置腔分别可受控根据流体介质量的变化相应调节压力。
8.根据权利要求4-7任意一项所述的贴合治具,其特征在于,还包括驱动件,所述驱动件与所述支撑块连接,并向所述支撑块输出沿第一方向往复运动的驱动力;
其中,所述第一方向为与所述顶面垂直的方向。
9.一种曲面贴合方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供曲面盖板,并在所述曲面盖板下方设置待贴合部件;
在所述待贴合部件背向所述曲面盖板的一侧设置贴合治具,所述贴合治具包括支撑块和覆盖于所述支撑块上的气囊;
向所述气囊内充入流体介质,同时驱动所述贴合治具向靠近所述曲面盖板的方向移动,以借助于所述气囊将所述待贴合部件压贴于所述曲面盖板上。
10.根据权利要求9所述的曲面贴合方法,其特征在于,所述气囊内部形成有容置腔,所述容置腔包括相互独立的第一子容置腔、第二子容置腔及第三子容置腔;所述第三子容置腔位于所述第一子容置腔和所述第二子容置腔之间;所述向所述气囊内充入流体介质的步骤具体为:
向所述第三子容置腔充入流体介质,使所述第三子容置腔在第一时刻向外膨胀;
向所述第一子容置腔和第二子容置腔充入流体介质,使所述第一子容置腔在第二时刻向外膨胀,且使所述第二子容置腔在第三时刻向外膨胀,所述第二时刻和所述第三时刻均晚于所述第一时刻。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州国显科技有限公司,未经广州国显科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011009543.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种指令处理方法、指令处理装置和芯片
- 下一篇:一种CCD自动追标对位装置