[发明专利]一种芯片多功能测试台

说明书

本发明公开了一种芯片多功能测试台，包括测试台和挤压板，所述测试台的顶部上表面中间位置开设有凹槽，所述凹槽内部设置有检测板，所述测试台的底部表面中间位置设置有插杆，所述插杆的底端位置设置有连接环，所述挤压板的底面中间位置安装有衔接块，所述挤压板的内部靠近两侧的位置设置有限位板，所述挤压板的后方表面位置安装有检测器。本发明的一种芯片多功能测试台，通过限位板，可以对芯片进行限位，避免机械误差导致挤压板压裂芯片，通过弹簧和插杆，可以起到将芯片从测试台上分离取出的作用，整个测试台，结构精简，较为实用，适宜推广。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种芯片多功能测试台。

背景技术

近年来随着电子类消费品的飞速发展，为了满足年轻人的各种追新求奇的心理，各种各样的带有姿态感应传感器芯片的产品大量投入市场，不仅刺激了半导体设计制造产业的进步，同时对芯片的封装测试技术也提出了更高的要求。半导体测试包括 CP(CircuitProbe)测试和 FT(Final Test)测试两个阶段，传统的测试方法，IC工艺中，在最后完成封装前均需对每一芯片进行电性测试，借以排除不良品进入后续封装程序。在芯片进行电性测试时，是通过探针直接接触芯片上的焊垫进行针测。现有公开专利CN209606569U中的芯片测试装置，在使用过程中，存在一定弊端，当测试头往下移动时，存在测试头施压强度难以掌握的问题，而且承载台没有设置缓冲装置，容易产生施压过大，或者测试头出现抖动，从而导致芯片误测，甚至出现芯片表面外壳劈裂，影响后续芯片的使用，现有公开专利CN208013370U中的芯片测试台，箱式平台的两侧设置有带纵向滑道的支架，支架上安装有上下可调整的支撑板，支撑板固定有双轴气缸，双轴气缸的连轴板上固定有与被测芯片框状定位块内腔相对应的聚氨酯压块，虽然双轴气缸可以使测试头在每次往复运动产生的压力相等，防止施压过大，或者抖动而出现误测现象，但整体的结构较为复杂，气缸传动本身存在输出力和力矩不大，容易产生施压不足的现象，传动效率较为低效，而且空气具有压缩性，整个装置实现精密的控制较为困难，另外，气缸在长时间使用后，密封性存在风险，容易产生外漏，需要定期对气缸进行维护，相较于纯机械传动，增加了维护成本，不利于节约资源。为此，我们提出一种芯片多功能测试平台。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片多功能测试台，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种芯片多功能测试台，包括测试台和挤压板，所述测试台的顶部上表面中间位置开设有凹槽，所述凹槽内部设置有检测板，所述测试台的底部表面中间位置设置有插杆，所述插杆的底端位置设置有连接环，所述挤压板的底面中间位置安装有衔接块，所述挤压板的内部靠近两侧的位置设置有限位板，所述挤压板的后方表面位置安装有检测器。

优选的，所述测试台呈长方体状，所述凹槽呈矩形，所述检测板的底面连接于凹槽的底面，并且二者之间为固定连接，所述测试台的上表面靠近外边缘位置内嵌有垫圈，所述垫圈呈矩形，所述垫圈与测试台之间为固定连接，所述插杆的顶端贯穿测试台的底部，并且与检测板的底面之间为固定连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：有利于确保挤压板与检测板相互严密贴合。

优选的，所述衔接块的底面设置有电流探头，所述电流探头与衔接块之间为固定连接，所述衔接快的两侧位置开设有槽口，所述槽口呈长条矩形，所述槽口的数量有两个，并且以衔接块为中心呈对称分布，所述检测器与挤压板之间为固定连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：衔接块和电流探头有助于对芯片进行检测，槽口有助于将限位板安装在挤压板上，起到固定限位板的作用。