[发明专利]电构件

权利要求书

1.电构件，

具有由第一塑料化合物组成的第一壳体部分(100)，

其中，第一壳体部分(100)一体式地构造并具有第一凹槽形成型部(110)，所述第一凹槽形成型部(110)盆形地构造有环绕的边缘，其中所述环绕的边缘被向下形成到底部并形成倾斜的凹槽壁，

其中，在第一凹槽形成型部(110)中布置有带有集成电路的第一半导体本体(200)，

其中，在第一凹槽形成型部(110)的表面(120)上设置有至少两个印制导线(310，320，330)，所述印制导线引到第一壳体部分(100)的外侧(130)上，

其中，所述至少两个印制导线(310，320，330)与所述集成电路连接，

其中，所述第一凹槽形成型部(110)至少部分地用由第二塑料化合物组成的用于遮盖第一半导体本体(200)的填料(400)填充,

其中，所述印制导线(310，320，330)在面向所述电路载体的所述外侧(130)上的机械式去耦合通过直的或U形的平行的切口(140，150)获得，其中两个彼此平行地延伸的切口(140，150)构造得不达到所述下侧(130)上的外边缘；

第一壳体部分(100)具有第二凹槽形成型部，并且，

在所述第二凹槽形成型部中布置有永磁体(601)和/或导磁材料。

2.如权利要求1所述的电构件，其中，在第一半导体本体(200)和第一壳体部分(100)之间引入由第三塑料化合物组成的用于与第一半导体本体(200)和与第一壳体部分(100)材料锁合地连接的固定层(500)。

3.如前述权利要求之一所述的电构件，其中，第一壳体部分(100)作为压力注塑件制成，其中，添加有所述至少两个印制导线(310，320，330)。

4.如前述权利要求之一所述的电构件，其中，在所述第一凹槽形成型部(110)中布置有一具有另一集成电路的第二半导体本体和/或一无源元件(703)。

5.如前述权利要求之一所述的电构件，其中，所述第一凹槽形成型部(110)构造在第一壳体部分(100)的带有所述至少两个印制导线(310，320，330)的所述外侧(130)上。

6.如前述权利要求之一所述的电构件，其中，第一壳体部分(100)的具有所述至少两个印制导线(310，320，330)的所述外侧(130)与第一壳体部分(100)的带有所述第一凹槽形成型部(110)的一侧对置。

7.如前述权利要求之一所述的电构件，其中，所述至少两个印制导线(310，320，330)在第一壳体部分(100)的所述外侧(130)上按照标准化的端子配置图(JEDEC)布置。

8.如前述权利要求之一所述的电构件，其中，在第一凹槽形成型部(112)的侧面在所述壳体部分(102)的所述外侧上存在至少两个印制导线(312，322，332)。

9.如权利要求1所述的电构件，其中，所述环绕的边缘具有从0.1mm到1.0mm范围内的厚度并且所述第一壳体部分(100)具有至少0.8mm的高度。

10.如权利要求1所述的电构件，其中，所述切口(140，150)分别自所述下侧(130)上的外边缘距离0.1mm至1.0mm范围内。

11.如权利要求1至10之一所述的电构件，其中，第二凹槽形成型部盆形地构造有环绕的边缘并且所述永磁体(601)和/或所述导磁材料填充所述第二凹槽形成型部。