[发明专利]一种大豆优质栽培技术

说明书

本发明公开了一种大豆优质栽培技术，具体涉及大豆栽培领域，所述栽培技术包括：地块选择及处理，选种及处理，播种，中耕除草、培土和灌溉，施肥，施基肥时，病虫害防治，防治霜霉病。本发明通过选种及处理，根据地块环境选用不同品种，防治苗期病虫害，采用种子量0.3％‑0.5％多菌灵加克菌丹拌种，有效减少蛴螬、地老虎和根蛆的数量，通过病虫害防治，有效降低病虫害发生率，提高种子的发芽率和发芽势，科学栽培，增产显著，从而提高播种质量和出苗。

技术领域

本发明涉及大豆栽培领域，更具体地说，本发明涉及一种大豆优质栽培技术。

背景技术

大豆是中国重要粮食作物之一，已有五千年栽培历史，古称菽，中国东北为主产区，是一种其种子含有丰富植物蛋白质的作物，大豆最常用来做各种豆制品、榨取豆油、酿造酱油和提取蛋白质。

大豆栽培技术主要包括深层施肥和田间管理，现有的栽培技术仍存在缺陷，影响种子的发芽率和发芽势，降低播种质量和出苗。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种大豆优质栽培技术，本发明所要解决的技术问题是：如何有效减少蛴螬、地老虎和根蛆的数量，降低病虫害发生率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种大豆优质栽培技术，所述栽培技术包括：

S1：地块选择及处理，确定栽培地块，垄作地块，采用深松铲以间隔深松的方式耕松土壤，翻转地块土层，耕翻后打垄，实行垅作，形成虚实并存的耕层结构，耕深在25-35cm；

S2：选种及处理，根据地块环境选用不同品种，土壤肥沃雨水较多且栽培条件好的地块，选用耐肥喜水茎杆粗壮、主茎发达、株高中等、丰产性能好的有限生长习性或亚有限生长习性的大豆种，土壤肥力较差或干旱的地块，选用植株高大、繁茂性强、耐瘠而旱的无限生长习性的大豆种，防治苗期病虫害，采用种子量0.1％-0.15％辛硫，或0.7％灵丹粉，或0.3％-0.4％多菌灵加福美双，或用0.3％-0.5％多菌灵加克菌丹拌种；

S3：播种，春季和夏季大豆种的播种深度在4-6cm，春季播种时土壤温度在14-16℃，夏季播种时土壤温度不受限制，夏季播种时间在六月中旬且越早越好，将发芽率在95％以上的大豆种分为大粒豆种、中粒豆种和小粒豆种，的大粒豆种播种量为105-120kg/hm²，中粒豆种播种量为75-90kg/hm²，小粒豆种播种量为60-75kg/hm²；

S4：中耕除草、培土和灌溉，中耕深度随根系生长状况由浅到深再浅的方式进行，随中耕锄草，向根部拥土，逐渐培起土埂，在大豆播种5-6周后，再次进行除草工作，在大豆开花鼓粒期间保证土壤水分在25％以上，土壤水分在25％以下时进行喷灌灌溉；

S5：施肥，施基肥时，翻地后将基肥均匀撒于地面，通过翻地耙地，把肥料翻入20-22厘米土层内，在大豆播种前期进行种肥，采取种下深施、双侧深施及单侧深施的方式，施追肥时，每亩施磷酸二铵6-8千克，在大豆初花期或鼓粒期时，每亩用尿素0.5-0.8千克、钼酸铵20-30克、磷酸二氢钾150-250克，加水30-50升后搅拌，进行叶面喷施追肥；