[发明专利]一种用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法

说明书

本发明公开了一种用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，包括以下步骤：S1，混匀聚四氟乙烯和无机增强填料，经压延制得压延膜；S2，热处理S1的压延膜，热处理温度为100～330℃；S3，在S2的压延膜表面施加氟树脂乳液，经干燥和烧结，得表面氟化处理的聚四氟乙烯膜；S4，加热层压一层或者两层以上的聚四氟乙烯膜，得用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层；S4中加热层压工艺为：聚四氟乙烯膜升温至330～380℃，保温1.5～3h，降温；升温、保温和降温过程均对聚四氟乙烯膜施加5～8Mpa的层压压力。该用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法通过增加层压压力，减小膜内各方向孔隙，最终实现接近100%的填孔率，降低覆铜板吸水率。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法。

背景技术

覆铜板需要具备较低的吸水性能和较高的热导率。聚四氟乙烯（PTFE）具有极小的吸水率，是非常好的高性能覆铜板用树脂基体。提高覆铜板热导率的主要方法是添加填料。填料的添加量越大，越有利于板材热导率的提高。单纯地提高填料的添加量会增大板材表面和内部微观孔隙的几率，覆铜板受潮后吸水率较高，影响覆铜板的介电常数和介电损耗，从而影响到信号速率和传输效率，尤其是在高湿度环境下，覆铜板材吸水率的长效稳定性较差。

聚四氟乙烯高频线路板领域中，覆铜板材的吸水率通常是通过原材料本身特性控制，例如CN110039851A。CN110039851A中公开了一种聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，包括以下步骤：第一、将原材料组分为聚四氟乙烯粉料、润滑剂、陶瓷粉和短玻璃纤维混匀，混合物料放置在35～50℃的温度下熟化4～8h；第二、将粉料填入模具型腔中模压制得预成型坯；第三、将预成型坯通过压延的方式得到预定厚度的生基片，再干燥除去润滑剂；第四、生基片的两面覆盖铜箔，然后360～400℃烧结，经5～35kgf/cm²保压2～15min后冷却到室温。

现有技术中还如CN106079814A中所述的，层压工艺与树脂的流动性和层压压力相匹配，保证树脂在流动的状态下排出气泡，使填料推挤更紧密，提高覆铜板热导率的同时降低吸水率。现有技术中的缺陷在于：经过压延、干燥和烧结得到的聚四氟乙烯膜中的空隙具有方向性，层压仅能作用于与层压作用力方向一致的纵向孔隙，提高膜材纵向材质的致密程度，对于横向孔隙的弥补不足，因此膜材的吸水率偏高。

发明内容

本发明的目的之一在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，经过高压层压的覆铜板聚四氟乙烯层材质致密程度高，吸水率低。

实现上述技术效果，本发明的技术方案为：一种用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，包括以下步骤：

S1，混匀聚四氟乙烯、无机增强填料和助挤剂，经压延制得压延膜；

S2，热处理S1的压延膜，热处理温度为100～330℃；

S3，在S2的压延膜表面施加氟树脂乳液，经干燥和烧结，得表面氟化处理的聚四氟乙烯膜；

S4，加热层压一层或者两层以上的聚四氟乙烯膜，得用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层；

所述S4中加热层压工艺为：聚四氟乙烯膜升温至330～380℃，保温1.5～3h，降温；所述升温、保温和降温过程均对聚四氟乙烯膜施加5～8Mpa的层压压力。