[发明专利]一种用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法

权利要求书

1.一种用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，混匀聚四氟乙烯、无机增强填料和助挤剂，经压延制得压延膜；

S2，热处理S1的压延膜；

S3，在S2的压延膜表面施加氟树脂乳液，经干燥和烧结，得表面氟化处理的聚四氟乙烯膜；

S4，加热层压一层或者两层以上的聚四氟乙烯膜，得用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层；

所述S4中加热层压工艺为：聚四氟乙烯膜升温至330～380℃，保温1.5～3h，降温；所述升温、保温和降温过程均对聚四氟乙烯膜施加5～8Mpa的层压压力；所述氟树脂乳液的聚合物平均粒径为150～350nm；

S1中所述压延膜的膜厚为50～150μm；

S2中热处理温度为260～300℃，热处理时间为5～30min。

2.根据权利要求1所述的用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，其特征在于，所述氟树脂乳液为选自聚四氟乙烯乳液、PFA乳液和FEP乳液中的一种或两种以上的组合。

3.根据权利要求1所述的用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，其特征在于，所述氟树脂乳液的固含量为40~50%。

4.根据权利要求1所述的用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，其特征在于，所述压延膜的表面氟树脂乳液涂层厚度为5~40μm。

5.根据权利要求1所述的用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，其特征在于，所述S3的干燥温度为100～250℃。

6.根据权利要求1所述的用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，其特征在于，所述S3的烧结温度为200～370℃，烧结时间为 600~900 s。

7.根据权利要求1所述的用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法，其特征在于，所述S1以聚四氟乙烯和无机增强填料的质量之和100%计，其中无机增强填料的质量百分比为 40~70 %。

8.一种用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层，其特征在于，经由权利要求1至7中任意一项所述的用于超低吸水率覆铜板的聚四氟乙烯层的制备方法制得。