[发明专利]一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构

说明书

本发明涉及自动化包装技术领域，且公开了一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，包括主盘，所述主盘的正表面开设有弧槽，所述弧槽的槽内活动啮合有传动齿轮，传动齿轮的外圈活动连接有限位装置，传动齿轮的轴心处活动连接有万向轴，所述主盘内部活动槽接有阻碍块，所述主盘的内部活动槽接有导通块，导通块的侧面活动啮合有反转齿轮，所述反转齿轮的轴心处固定连接有弹簧轴，所述弹簧轴的外圈固定连接有电磁铁，所述电磁铁的侧端固定连接有复位装置，主盘的表面活动连接有第二调节结构，主盘的背表面开设有调节槽。该间歇可调节的自动化包装热压封装结构，通过主盘、弧槽和传动齿轮的配合使用，从而达到了封装自动化的效果。

技术领域

本发明涉及自动化包装技术领域，具体为一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构。

背景技术

包装自动化是利用自动化装置对包装过程进行控制和管理，使包装过程按照预定的程序自动进行。在整个社会流通过程中，包装能够起到保护、美化、宣传和销售产品的作用，提高商品的竞争力。在连续、大规模的工业生产过程中，包装是最后一道工序。

热压是众多包装方式的其中一种，其特点在于便捷，高效，密封能力强等，主要用于一些塑料材质袋装的封装。但受限于科技和设备发展的限制，热压封装自动化不成熟，或成本极高，甚至远大于人工劳动力。此外，由于封装设备的封装间歇结构设计固定，封装过程中间的歇无法调整，不能适用于多种规格的包装，其适用范围窄，不具备高度适用性。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，具备封装过程自动化、封装间歇可调节的优点，解决了封装效率低下，封装间歇不具备高度适用性的问题。

(二)技术方案

为实现上述封装过程自动化、封装间歇可调节的目的，本发明提供如下技术方案：一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，包括主盘，所述主盘的正表面开设有弧槽，所述弧槽的槽内活动啮合有传动齿轮，传动齿轮的外圈活动连接有限位装置，传动齿轮的轴心处活动连接有万向轴，所述主盘内部活动槽接有阻碍块，所述主盘的内部活动槽接有导通块，导通块的侧面活动啮合有反转齿轮，所述反转齿轮的轴心处固定连接有弹簧轴，所述弹簧轴的外圈固定连接有电磁铁，所述电磁铁的侧端固定连接有复位装置，主盘的表面活动连接有第二调节结构，主盘的背表面开设有调节槽，所述调节槽的内部活动啮合有调节齿轮，所述调节齿轮的外圈固定缠绕有导线，所述调节槽的内侧表面固定连接有触点。

优选的，所述弧槽具体由两条端点相互接通的凹槽组成，其两条凹槽的相近面开设有轮齿，且弧槽通过开设的轮齿与传动齿轮之间相互啮合连接。

优选的，所述限位装置具体由旋转连接的活动条和与之套接的固定框构成，且固定框与外部承接设备相互固定连接。

优选的，所述复位装置具体由反转齿轮表面开设的复位槽和槽内活动槽接的卡块构成，其中卡块固定连接在外部承接设备上。

优选的，所述第二调节结构拥有阻碍块、导通块和反转齿轮以及内部所有结构，其连接方式完全一致，整体位置恰好与导通块一起将弧槽等分为三分。

优选的，所述触点设置有两组，其位置分别处在与导通块和第二调节结构关于主盘的垂直对称位置，此外，每组触点分别和与之对称的电磁铁相互电性连接。

优选的，所述主盘的外圈分别连接有热压所需的传动杆、热压头以及传动带结构。

优选的，所述调节齿轮引导的导线处在触点的非导通位置时，弹簧轴引导的导通块与弧槽的表面处在同一平面位置。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，具备以下有益效果：