[发明专利]一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构

权利要求书

1.一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，包括主盘(1)，其特征在于：所述主盘(1)的正表面开设有弧槽(2)，所述弧槽(2)的槽内活动啮合有传动齿轮(3)，传动齿轮(3)的外圈活动连接有限位装置(4)，传动齿轮(3)的轴心处活动连接有万向轴(5)，所述主盘(1)内部活动槽接有阻碍块(6)，所述主盘(1)的内部活动槽接有导通块(7)，导通块(7)的侧面活动啮合有反转齿轮(8)，所述反转齿轮(8)的轴心处固定连接有弹簧轴(9)，所述弹簧轴(9)的外圈固定连接有电磁铁(10)，所述电磁铁(10)的侧端固定连接有复位装置(11)，主盘(1)的表面活动连接有第二调节结构(12)，主盘(1)的背表面开设有调节槽(13)，所述调节槽(13)的内部活动啮合有调节齿轮(14)，所述调节齿轮(14)的外圈固定缠绕有导线(15)，所述调节槽(13)的内侧表面固定连接有触点(16)。

2.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述弧槽(2)具体由两条端点相互接通的凹槽组成，其两条凹槽的相近面开设有轮齿，且弧槽(2)通过开设的轮齿与传动齿轮(3)之间相互啮合连接。

3.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述限位装置(4)具体由旋转连接的活动条和与之套接的固定框构成，且固定框与外部承接设备相互固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述复位装置(11)具体由反转齿轮(8)表面开设的复位槽和槽内活动槽接的卡块构成，其中卡块固定连接在外部承接设备上。

5.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述第二调节结构(12)拥有阻碍块(6)、导通块(7)和反转齿轮(8)以及内部所有结构，其连接方式完全一致，整体位置恰好与导通块(7)一起将弧槽(2)等分为三分。

6.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述触点(16)设置有两组，其位置分别处在与导通块(7)和第二调节结构(12)关于主盘(1)的垂直对称位置，此外，每组触点(16)分别和与之对称的电磁铁(10)相互电性连接。

7.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述主盘(1)的外圈分别连接有热压所需的传动杆、热压头以及传动带结构。

8.根据权利要求1所述的一种间歇可调节的自动化包装热压封装结构，其特征在于：所述调节齿轮(14)引导的导线(15)处在触点(16)的非导通位置时，弹簧轴(9)引导的导通块(7)与弧槽(2)的表面处在同一平面位置。