[发明专利]一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用

说明书

一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用，它属于高温固化耐高温发泡胶膜领域。本发明要解决的技术问题为提高耐温性和介电等性能的要求。本发明主要是由氰酸酯预聚物、双马来酰亚胺单体、发泡剂、增韧剂、气相白碳黑制成，其重量份数分别为10～30份的氰酸酯预聚物、75～100份的双马来酰亚胺单体、5～20份的发泡剂、15～30份的增韧剂、1～5份的气相白碳黑。本发明高温管剪强度、压缩强度远高于环氧型发泡胶膜；介电性能比环氧型发泡胶膜更加优异。本发明的发泡胶膜适用于高温材料的粘接，尤其是双马复材、双马蜂窝的共固化匹配粘接，在对耐热性、介电性能要求苛刻的航空航天、大功率集成电路板等领域应用。

技术领域

本发明属于高温固化耐高温发泡胶膜领域；具体涉及一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用。

背景技术

发泡胶膜是一种具有发泡特性和粘接特性的胶粘剂。相对于其它类型胶粘剂而言，发泡胶膜具有质轻、低介电常数和损耗、高强度等优点。

环氧发泡胶膜工艺成熟、室温下与材料粘接性能突出。但是，环氧发泡胶膜耐温等级低，以黑龙江省科学院石油化学研究院J-118环氧发泡胶膜为例，其室温下管剪强度为10MPa、室温下压缩强度为22.5MPa，其在室温下具有较高的粘接强度和本体强度。然而，J-118在150℃下管剪强度和压缩强度分别为：4MPa和9.5MPa，相比与室温强度分别降低60％和58％。近年来，随着材料行业的快速发展，对于发泡胶膜的耐温性和介电性能的要求也在逐渐提高，环氧型发泡胶膜不能完全满足复合材料领域对于发泡胶膜耐温性和介电等性能的要求。

发明内容

本发明目的是提供了一种具有耐高温、低介电常数的一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜及其制备方法及其应用。

本发明通过以下技术方案实现：

一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜，所述的一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜主要是由氰酸酯预聚物、双马来酰亚胺单体、发泡剂、增韧剂、气相白碳黑制成，其重量份数分别为10～30份的氰酸酯预聚物、75～100份的双马来酰亚胺单体、5～20份的发泡剂、15～30份的增韧剂、1～5份的气相白碳黑。

本发明所述的一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜，所述的一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜由15～20份氰酸酯预聚物树脂、90～100份双马来酰亚胺单体、10～15份发泡剂、20～25份增韧剂、1～3份气相白碳黑制成。

本发明所述的一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜，所述的双马来酰亚胺单体为4,4’-双马来酰亚胺二苯甲烷、N,N’-1,3-苯撑双马来酰亚胺和双(3-乙基-5-甲基-4-双马来酰亚胺基苯基)甲烷中的一种或几种的混合物。

本发明所述的一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜，所述的发泡剂为AIBN和OBSH中一种或两种的混合物。

本发明所述的一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜，所述的增韧剂为烯丙基双酚A和聚芳醚砜的一种或两种的混合物。

本发明所述的一种双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜的制备方法，包括如下步骤：

步骤1、制备氰酸酯预聚物，待用；

步骤2、按照重量份数分别称取步骤1制备的氰酸酯预聚物、双马来酰亚胺单体、发泡剂、增韧剂、气相白碳黑，待用；

步骤3、将步骤2称量好的双马来酰亚胺单体、发泡剂、增韧剂、气相白碳黑采用混料机混合均匀，得到第一混合物，待用；

步骤4、将步骤2称量好的氰酸酯预聚物树脂加入到步骤3得到的第一混合物中，用炼胶机混炼均匀，得到的胶料用双锟热压延设备热压延成膜，膜厚度为0.3～2mm，得到所述的双马来酰亚胺/氰酸酯发泡胶膜。