[发明专利]一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料在审
| 申请号： | 202010952645.0 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112210311A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 | 申请（专利权）人： | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/20;C09J4/04;C09J4/06;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 421007 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 卷带式覆晶 cof 芯片 背胶撕离 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料，包括薄膜和胶液，其特征在于：胶液粘附在薄膜上；
胶液组成成分为：稀释剂20-30份、调节剂4-8份、交联剂2-4份、乙二醇2-6份、羟甲基纤维素2-5份、氰基丙烯酸乙酯5-7份、聚乙烯醇2-4份、环氧树脂2-5份、引发剂2-4份、甲苯1-3份、助溶剂2-4份、丙三醇2-5份、粘结剂2-5份、有机硅胶1-3份。
2.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料，其特征在于：所述稀释剂为清水。
3.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料，其特征在于：所述调节剂为氯化钠。
4.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料，其特征在于：交联剂为乙二醛和环氧氯丙烷的混合物，乙二醛和环氧氯丙烷之间的比例为3:7。
5.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料，其特征在于：引发剂为过硫酸钠和亚硫酸氢钠的混合物，过硫酸钠与亚硫酸氢钠之间的比例为4：6。
6.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料，其特征在于：粘结剂为氯化钾和硝酸钠的混合物，氯化钾和硝酸钠之间的比例为4：6。
7.根据权利要求1所述的一种卷带式覆晶COF芯片背胶撕离材料，其特征在于：胶液厚度为0.05-0.1mm。
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