[发明专利]环氧丙烯酸酯树脂、碱可溶性树脂及其制造方法、硬化性与感光性树脂组合物及其硬化物

说明书

本发明提供一种环氧丙烯酸酯树脂、碱可溶性树脂及其制造方法、硬化性与感光性树脂组合物及其硬化物。一种环氧丙烯酸酯树脂或碱可溶性树脂、以及在所述树脂中调配引发剂而成的硬化性树脂组合物或感光性树脂组合物。所述环氧丙烯酸酯树脂是使将二环戊二烯型酚树脂环氧化而成的树脂与(甲基)丙烯酸反应而得，所述碱可溶性树脂是使所述环氧丙烯酸酯树脂与多元羧酸类反应而得。环氧丙烯酸酯树脂由下述通式(1)表示，X为式(1a)所表示的含不饱和键的基，碱可溶性树脂中，式(1a)中的OH基的50％以上为式(3)所表示的含羧基的基。

技术领域

本发明涉及一种环氧丙烯酸酯树脂、使用其的硬化性树脂组合物、含不饱和基的碱可溶性树脂及其制造方法、以所述碱可溶性树脂为必须成分的感光性树脂组合物及它们的硬化物。本发明的硬化性树脂组合物、感光性树脂组合物及其硬化物可应用于用以制作电路基板的外涂层、底涂层、绝缘涂层等永久保护膜；阻焊剂、镀敷抗蚀剂、蚀刻抗蚀剂等抗蚀剂层；搭载半导体元件的配线基板的多层化用绝缘膜、半导体的栅极绝缘膜、感光性接着剂、阻气用的膜、透镜及发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等半导体发光元件用的密封材料、涂料或油墨的顶涂层、塑料类的硬涂层、金属类的防锈膜等。

背景技术

关于阻焊剂油墨，就用于印刷配线板的露出的导体电路的绝缘保护被膜用途或防止焊料附着于电路的不需要焊料部分的用途的观点而言，作为涂膜形成法通常通过丝网印刷法进行涂布，且对硬化被膜要求焊料耐热性、耐湿性、密接性、耐化学品性、耐镀敷性、耐电解腐蚀性。此种类型的阻焊剂有热硬化型与紫外线硬化型两种，多数情况下前者主要使用环氧树脂，后者使用环氧丙烯酸酯树脂。但近年来，由于各种印刷配线板的导体电路图案的微细化与位置精度提高、以及安装零件的小型化，在利用阻焊剂的绝缘被膜形成中，代替丝网印刷法，利用感光法进行的图像形成逐渐成为主流。另外，利用感光法进行的抗蚀剂的显影以往一直使用有机溶剂，但就大气污染及安全性的观点而言，理想的是使用稀碱性水溶液。基于此种背景，在阻焊剂中产生了以往的对应丝网印刷的环氧树脂及环氧丙烯酸酯树脂无法令人满意的问题。

作为对感光法及稀碱性水溶液显影的应对，例如已知有苯酚酚醛清漆型环氧丙烯酸酯树脂或双酚A环氧丙烯酸酯树脂、或者通过所述环氧丙烯酸酯树脂与酸二酐的反应而产生的半酯化物等(专利文献1、专利文献2)。但在将这些现有的环氧丙烯酸酯树脂或其酸酐改性物用作阻焊剂用树脂组合物的情况下，虽然满足稀碱性水溶液的显影性，但为了使物性稳定，硬化温度至少需要180℃以上，加热设备花费成本，不仅如此，例如在芯基板使用玻璃环氧基板的情况下，硬化温度过高而有可能造成基板的变色或翘曲。进而，由这些现有的环氧丙烯酸酯树脂或其酸酐改性物获得的硬化被膜存在焊料耐热性、耐湿性、密接性、耐化学品性、耐镀敷性、或耐电解腐蚀性等不充分的问题。

近年来，伴随印刷配线板的高密度化，对多芯片模块(multichip module，MCM)用增层基板及芯片尺寸封装(chip scale package，CSP)等的芯片安装基板用的绝缘层要求可靠性与耐压力锅性及耐热循环性，在将所述现有的环氧丙烯酸酯树脂或其酸酐改性物设为阻焊剂用树脂组合物的情况下，也有无法发挥充分的可靠性的问题。

另外，伴随近年的电子设备或显示构件等的高性能化、高精细化，对其中使用的电子零件要求小型化或高密度化。而且，对它们中使用的绝缘材料的加工性也要求微细化及加工出的图案的剖面形状的合理化。作为绝缘材料的微细加工的有效手段，已知通过曝光、显影来进行图案化的方法，其中使用了感光性树脂组合物，而要求高感度化、对基板的密接性、可靠性、耐热性、耐化学品性等诸多特性。另外，也进行了在有机薄膜晶体管(thin filmtransistor，TFT)用的栅极绝缘膜中使用有机绝缘材料的各种研究，有将栅极绝缘膜薄膜化来降低有机TFT的运行电压的必要性。此处，在绝缘材料的绝缘耐压为1MV/cm左右的有机绝缘材料的情况下，研究了绝缘膜的膜厚为0.2μm左右的薄膜的应用。