[发明专利]一种LED晶片分选系统及其分选方法

权利要求书

1.一种LED晶片分选系统，其特征在于，包括：

晶片供给区（1），晶片摆放区（2），位于晶片供给区（1）和晶片摆放区（2）之间的摆臂驱动机构（3），由摆臂驱动机构（3）驱动的摆臂（4），位于晶片供给区（1）上方的第一CCD相机（5），位于晶片摆放区（2）上方的第二CCD相机（6），用于采集第一CCD相机（5）和第二CCD相机（6）图像的图像采集卡，工控机，运动控制卡，电机驱动器以及电机；

所述晶片供给区（1）包括用于放置硅片盘的Wafer台、用于从下至上推动硅片盘上LED晶片的推顶器（7）以及推顶驱动机构（8）；所述推顶器（7）顶部设有顶针；

所述晶片摆放区（2）包括用于放置料片盘的Bin台；

所述摆臂（4）的两端分别设有第一吸嘴（9）和第二吸嘴（10），第一吸嘴（9）和第二吸嘴（10）的结构相同，用于对晶片进行拾取和摆放；

所述工控机一路连接图像采集卡，另一路连接运动控制卡；

所述电机还通过网口通讯连接工控机，电机包括步进电机、伺服电机、直流电机、直驱电机、音圈电机和直线电机；其中，步进电机、伺服电机和直流电机用于分选系统硅片盘和料片盘的装载和卸载；直驱电机、音圈电机和直线电机用于所述分选系统的晶片分选过程；所述晶片供给区（1）在所述硅片盘装卸载过程的硅片、料片盘机械手和晶片供给区旋转台以及硅片升降台通过步进电机驱动；所述晶片供给区（1）和所述晶片摆放区（2）升降台由伺服电机控制；所述晶片供给区（1）硅片盘装卸载时的上升和下降由直流电机控制；所述第一吸嘴（9）、所述第二吸嘴（10）和所述推顶器（7）通过音圈电机驱动；所述摆臂驱动机构（3）采用直驱电机驱动；所述晶片供给区（1）和所述晶片摆放区（2）在进行晶片定位过程中，通过所述直线电机将电能转化为直线运动机械能；

此系统在对晶片进行拾取过程中，顶针的运动位置包括初始位置、预备位置和刺破位置；

在第一吸嘴（9）或第二吸嘴（10）对晶片进行吸取的过程中，所述推顶器（7）顶部的顶针与吸嘴同时上升，且所述顶针的加速度大于所述吸嘴的加速度。

2.根据权利要求1所述的一种LED晶片分选系统，其特征在于，

所述晶片供给区（1）和所述晶片摆放区（2）装卸载过程中，系统的机械手、硅片旋转台以及硅片升降台通过步进电机控制，所述步进电机通过开环控制电脉冲信号以控制电机转动的角度；

所述晶片摆放区（2）装卸载过程的料片升降台通过伺服电机控制，所述伺服电机通过闭环控制精确控制电机的速度和位置；

所述晶片供给区（1）硅片盘装卸载时的上升和下降由直流电机控制，直流电机通过高低电平和转动方向两个信号控制电机转动。

3.根据权利要求1所述的一种LED晶片分选系统，其特征在于，所述晶片供给区（1）和所述晶片摆放区（2）的X/Y方向各有两个直线电机，用于晶片分选过程X/Y方向的高精度定位；

所述第一吸嘴（9）、所述第二吸嘴（10）和所述推顶器（7）通过音圈电机驱动；

所述摆臂驱动机构（3）采用直驱电机驱动。