[发明专利]VC散热器的铜网焊接工艺及其自动焊接机

权利要求书

1.VC散热器的铜网焊接工艺，其特征在于，采用扩散焊接机加热工作台进行扩散焊接；

扩散焊接机加热工作台，采用感应线圈与石墨电极平板进行感应加热；

包括感应线圈固定座、感应线圈、及石墨电极平板；在所述感应线圈固定座的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈安装槽在所述感应线圈固定座的一侧设有出线口；所述感应线圈安装在所述感应线圈安装槽内，所述感应线圈平铺在所述感应线圈固定座内，所述感应线圈的引线端穿过所述出线口接入到电源；所述感应线圈固定座的所述感应线圈安装槽的上方固定有石墨电极平板；

所述感应线圈平铺成盘形，相邻线匝之间的间距均匀；

所述感应线圈安装槽为盘形，对所述感应线圈进行固定；

相应的焊接步骤如下：

步骤1、准备壳板、铜网；

步骤2、将铜网平铺放置在壳板的凹槽内；

步骤3、使用点焊机，将铜网四周点焊2点以上固定在壳板的凹槽内，形成壳板及铜网点焊组合件；

步骤4、将上述步骤3生成的壳板及铜网点焊组合件，放置到扩散焊接机的治具内，施以压力和温度，将铜网一圈焊接在壳体的凹槽内，得到成品；

上述步骤4中，治具为石墨电极平板，扩散焊接机的焊接区域的上下均设有所述扩散焊接机加热工作台；通过所述感应线圈，对上下石墨电极平板进行加热，上下石墨电极平板的表面温度为520℃±50℃，上下石墨电极平板压合，压强为0.2~0.5MPa，保温10S±2S，通过高温来加热待焊接的壳板及铜网点焊组合件，使铜网边缘与壳板凹槽部位进行材料扩散，实现焊接固定；

上述步骤4中，所述扩散焊接机的治具内一次放置2个以上待焊接的步骤3生成的壳板及铜网点焊组合件，2个以上的待焊接的所述壳板及铜网点焊组合件平铺在下石墨电极平板上。

2.VC散热器的铜网自动焊接机，其特征在于，实施如权利要求1所述的VC散热器的铜网焊接工艺；

焊接机内包括如权利要求1所述的扩散焊接机加热工作台，具体包括，焊接机、原料仓、成品仓、转移机构、机架、控制柜；

所述焊接机固定在机架上，所述焊接机采用上述扩散焊接机加热工作台；

所述焊接机的两侧分别设有原料仓和成品仓；所述转移机构固定安装在所述焊接机、原料仓、及成品仓的前方；

所述控制柜与所述焊接机、原料仓、成品仓、及转移机构进行电气连接；

所述转移机构内设有夹持气缸，所述夹持气缸从所述原料仓内夹取待焊接的壳板及铜网点焊组合件，移到所述焊接机内，由上下石墨电极平板压合，对待焊接的壳板及铜网点焊组合件进行加热、加压焊接；焊接完毕后，由所述夹持气缸从所述焊接机将完成焊接的壳板及铜网点焊组合件进行夹取，移入到所述成品仓内；

所述原料仓及所述成品仓，均包括安装架、料盒；所述料盒安装在所述安装架的底部；所述料盒内并排设有多个零件安装槽；

所述料盒的上方设有吸取定位装置，具体包括竖直设置的升降导轨，所述升降导轨是直线轨道；所述升降导轨上通过直线滑块安装有升降台，所述升降台上固定有若干个竖直设置的真空吸盘；所述真空吸盘位于所述料盒正上方；所述升降台上设有升降螺母，其套设在升降丝杠上，所述升降丝杠的一端设有升降驱动元件；所述升降驱动元件带动所述升降丝杠旋转，进而驱动所述升降台沿所述升降导轨进行升降运动。

3.如权利要求2所述的VC散热器的铜网自动焊接机，其特征在于，在所述安装架从上至下设有3个定位传感器。

4.如权利要求2所述的VC散热器的铜网自动焊接机，其特征在于，所述转移机构包括转移台，所述转移台设置在所述焊接机，原料仓，及成品仓的前方；

所述转移台上设有水平设置的水平导轨，所述水平导轨上通过直线滑块固定有第一滑台，和第二滑台；

所述转移机构内设有水平驱动气缸的活塞杆固定在所述第一滑台及所述第二滑台上；所述水平驱动气缸带动所述第一滑台在所述焊接机与所述原料仓之间平移；所述水平驱动气缸带动所述第二滑台在所述焊接机与所述成品仓之间平移；

所述第一滑台，及所述第二滑台上均设有若干夹持气缸，若干个所述夹持气缸并排布置，可同时对多片壳板及铜网点焊组合件的注液柄部位进行夹持。