[发明专利]均热板、均热板的制造方法及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种均热板、均热板的制造方法及电子设备，该均热板通过所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔，所述毛细结构位于所述容纳腔内，且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，这样，均热板在具有良好的散热功能的同时，能够降低均热板在生产过程中产生的制造成本，而且能够在很大程度上减少产品不良的现象。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，特别涉及一种均热板、均热板的制造方法及电子设备。

背景技术

随着终端电子设备(如手机、电脑等)日趋小型化发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大，所以终端电子设备对芯片散热的需求随之增加。

目前，越来越多的电子设备采用均热板作为散热元件，均热板主要由壳体、毛细结构以及工质组成，其中，壳体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间通过硬焊形成密闭的容纳腔，该容纳腔内设置有间隔的多个毛细结构，毛细结构的一端烧结固定在上壳体上，毛细结构的另一端烧结固定在下壳体上，且毛细结构内吸附有工质。在实际工作时，均热板的壳体的外底面与发热器件相接触，当热量由发热器件传导至容纳腔的内底面处，毛细结构里的工质吸收热量，在低真空度的环境中开始发生蒸发沸腾相变，由液相变成气相。气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到较冷的壳体区域时便会产生凝结的现象，从而释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质由于毛细结构的毛细吸附作用再回到热源处，此过程将在腔体内周而复始进行，如此循环便能将热源产生的热量带出到外部环境，起到良好的热传导和均温作用。

然而，上述均热板在生产过程中工序过于繁杂，制造成本过高，且在整个生产工序以及各工序周转过程容易造成产品不良的现象。

发明内容

本申请实施例提供一种均热板、均热板的制造方法及电子设备，在具有良好的散热功能的同时，能够简化均热板的制造方法，降低均热板在生产过程中产生的制造成本，且减少产品不良的现象。

本申请实施例第一方面提供一种均热板，用于与发热器件接触以对所述发热器件进行散热，包括：第一壳体、第二壳体以及毛细结构；所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔，且所述毛容纳腔中设有工质；所述毛细结构位于所述容纳腔内，且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定。

其中，工质是实现热、功转换的工作物质，简称工质。各种热机或热力设备借以完成热能与机械能相互转换的媒介物质。常见的有：燃烧气体、水蒸汽、制冷剂以及空气等。

本申请实施例提供的均热板，通过所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔，所述毛细结构位于所述容纳腔内，且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，这样，相对于现有技术中采用高温制程工序，能够避免第一壳体与第二壳体在高温加工过程中发生软化，从而使得均热板的整体结构更强，生产良率更高，而且粘合连接的加工成本更低，能够实现低成本化应用。因此，本申请实施例提供的均热板在具有良好的散热功能的同时，能够降低均热板在生产过程中产生的制造成本，而且能够在很大程度上减少产品不良的现象，提高了产品的良品率。

在一种可能的实现方式中，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置有多个支撑柱，所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间；所述支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接，以将所述毛细结构固定在所述第二壳体上。这样，毛细结构可以通过支撑柱抵接固定在第二壳体上以实现毛细结构与第二壳体之间的固定。通过上述设置，取消了高温焊接或高温烧结这一高温制程工序，极大的降低了高温制程所产生的成本和风险。

在一种可能的实现方式中，所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接。也就是说，毛细结构朝向第二壳体的一面与第二壳体之间部分固定连接，而并非毛细结构朝向第二壳体的整个面与第二壳体之间贴合固定连接。这样，能够减少高温焊接的面积，在一定程度上降低了高温制程所产生的成本和风险。