[发明专利]均热板、均热板的制造方法及电子设备

权利要求书

1.一种均热板，用于与发热器件接触以对所述发热器件进行散热，其特征在于，包括：

第一壳体、第二壳体以及毛细结构；

所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接围成封闭的容纳腔，且所述容纳腔中设有工质；

所述毛细结构位于所述容纳腔内，且所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定。

2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置有多个支撑柱，所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间；

所述支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接，以将所述毛细结构固定在所述第二壳体上。

3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接。

4.根据权利要求3所述的均热板，其特征在于，通过电阻点焊工艺固定连接所述毛细结构和所述第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料，所述低温焊料或常温焊料的熔点小于500摄氏度。

5.根据权利要求3或4所述的均热板，其特征在于，所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置有多个支撑柱，所述毛细结构上设置有多个沿着所述支撑柱的长度方向延伸的通孔；

所述支撑柱穿过所述通孔与所述第二壳体相抵接。

6.根据权利要求1-5任一所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构为金属网、泡沫金属或已烧结金属粉末中的任意一种或多种。

7.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构与所述第二壳体通过高温烧结固定连接。

8.根据权利要求7所述的均热板，其特征在于，所述毛细结构为未烧结金属粉末。

9.一种电子设备，其特征在于，包括发热器件和上述权利要求1-8任一所述的均热板，所述发热器件与所述均热板的外表面接触。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述发热器件为芯片、电池或电池电路板。

11.一种均热板的制造方法，其特征在于，包括：

至少提供第一壳体、第二壳体以及毛细结构；

将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定；

将所述第一壳体与所述第二壳体之间粘合连接，形成所述均热板；

其中，所述毛细结构位于所述第一壳体和所述第二壳体所围成的封闭的容纳腔内，且所述容纳腔中设有工质。

12.根据权利要求11所述的均热板的制造方法，其特征在于，所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，包括：

在所述第一壳体朝向所述第二壳体的一面上设置多个支撑柱；

将所述支撑柱远离所述第一壳体的一端与所述毛细结构相抵接，以将所述毛细结构固定在所述第二壳体上；

其中，所述毛细结构位于所述支撑柱和所述第二壳体之间。

13.根据权利要求11所述的均热板的制造方法，其特征在于，所述将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体固定，包括：

将所述毛细结构朝向所述第二壳体的一面与所述第二壳体通过电阻点焊工艺固定连接。

14.根据权利要求13所述的均热板的制造方法，其特征在于，通过电阻点焊工艺固定连接所述毛细结构和所述第二壳体时的焊料为低温焊料或常温焊料，所述低温焊料或常温焊料的熔点小于500摄氏度。