[发明专利]电子产品的恒温测试箱有效
申请号: | 202010928163.1 | 申请日: | 2020-09-07 |
公开(公告)号: | CN112023988B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 王俊友;巫跃凤;高阳;杨作兴 | 申请(专利权)人: | 深圳比特微电子科技有限公司 |
主分类号: | B01L1/00 | 分类号: | B01L1/00;B01L7/00;G01R31/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 郭同义;郑红娟 |
地址: | 518057 广东省深圳市高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 恒温 测试 | ||
本申请公开了一种电子产品的恒温测试箱,该恒温测试箱包括内箱单元和外套的外箱单元,其中,该内箱单元和外箱单元之间联通有相互独立的进风通道和出风通道,然后,电子设备置于内箱单元内部,电子设备的风扇排风口与出风通道联通;此外,在出风通道和内箱单元之间还联通有回流通道;这样,电子设备在测试时的产生的热量一方面能够从出风通道排出外箱单元,另一方面该热量可以经回流通道回流至内箱单元从而对电子设备加热;解决了由于电子设备产生的热量不断积聚在恒温测试箱而导致的温度漂移、并影响测试准确性的技术问题,实现了提高电子设备的恒温测试准确性的技术效果,并且可以节约能源。
技术领域
本发明涉及测试装置技术领域,尤其涉及一种电子产品的恒温测试箱。
背景技术
对于电子设备,由于具体使用环境的不同,特别是环境中温度的不同,通常在使用前需要对电子设备在不同温度的恒温环境下进行性能测试等,以保证电子设备在不同的温度环境下能够正常工作。
上述不同温度下的性能测试通常需要在恒温测试箱内进行,现有的恒温测试箱多为集制冷模块和制热模块为一体的箱体结构,然后通过制冷模块或制热模块在箱体内分别营造不同目标温度的环境,以完成不同目标温度下产品的性能测试。
然而,发现,恒温测试箱的实际温度相较设定的目标温度会产生温度漂移,这就给电子设备的恒温测试带来误差,严重影响恒温测试的准确性。
发明内容
为了至少解决上述问题其中之一,本申请实施例提供一种电子产品的恒温测试箱,该恒温测试箱包括内箱单元和外套的外箱单元,其中,该内箱单元和外箱单元之间连通有相互独立的进风通道和出风通道,然后,电子设备置于内箱单元内部,电子设备的风扇排风口与出风通道连通;此外,在出风通道和内箱单元之间还连通有回流通道;这样,电子设备在测试时的产生的热量一方面能够从出风通道排出外箱单元,另一方面该热量可以经回流通道回流至内箱单元从而对电子设备加热;
也就是说,本实施例中,通过在内箱单元和外箱单元之间设置独立的进风通道、出风通道和回流通道,从而,在外箱单元之外的外部环境与内箱单元的内部环境之间构建了气流循环,并且,该气流循环一方面可以将电子设备产生的部分热量经出风通道及时排出恒温测试箱,避免了该热量引起的温度漂移;在另一方面,特别是当该电子设备为高发热量电子设备时,还可以将电子设备产生的部分热量回流至内箱单元,从而对内箱单元的内部环境加热,节省了能源;从而解决了由于电子设备产生的热量不断积聚在恒温测试箱而导致的温度漂移、并影响测试准确性的技术问题,实现了提高电子设备的恒温测试准确性的技术效果,并且可以节约能源。
本申请实施例提供了一种电子产品的恒温测试箱,包括:
内箱单元;
外箱单元,所述外箱单元外套于所述内箱单元,
出风通道,所述出风通道设于所述内箱单元和所述外箱单元之间,所述出风通道连通所述内箱单元和所述外箱单元;
进风通道,所述进风通道设于所述内箱单元和所述外箱单元之间,所述进风通道连通所述内箱单元和所述外箱单元;
其中,电子设备置于所述内箱单元,所述电子设备的风扇排风口连通所述出风通道,以使所述电子设备产生的热量经所述出风通道排出所述外箱单元;并且,
在所述出风通道和所述内箱单元之间设有回流通道,所述回流通道连通所述出风通道和所述内箱单元,以使所述热量从所述出风通道经所述回流通道回流至所述内箱单元。
本公开实施例中,所述内箱单元设有第一出风开口、第一进风开口和第一回流开口,所述外箱单元设有第二出风开口和第二进风开口;
其中,所述第一出风开口和所述第二出风开口之间形成所述出风通道;所述第一进风开口和所述第二进风开口之间形成所述进风通道;所述第一回流开口和所述出风通道之间形成所述回流通道。
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